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本发明公开了一种用于柔性电路板的导电胶厚度检测方法及系统，具体涉及导电胶厚度检测领域，包括：对近期柔性电路板的工作饱和情况和工作时的发热情况进行分析，评估电路板导电胶厚度出现变化的风险程度；分析柔性电路板涂抹导电胶部位的应力均衡情况，评估导...
该专利属于深圳市华旭达精密电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华旭达精密电路科技有限公司授权不得商用。

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