电路板及线圈模组的制造方法技术

技术编号:42376739 阅读:27 留言:0更新日期:2024-08-16 15:01
本发明专利技术提供一种电路板及线圈模组的制造方法。方法包含形成开口在绝缘层及第一金属层中,其中第一金属层在绝缘层上;填充导电填充材料在开口内,以在开口内形成贯孔衬垫;设置第一图案化遮罩于第一金属层上,其中第一图案化遮罩暴露出第一金属层的部分及贯孔衬垫;沉积金属材料在暴露的第一金属层的部分及贯孔衬垫上,以形成第一线圈层;移除第一图案化遮罩;重复以上步骤,以形成多个第一线圈层;以及电性连接多个第一线圈层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板及线圈模组的制造方法,特别是关于一种电路板及堆叠多层线圈层的线圈模组的制造方法。


技术介绍

1、随着电子科技功能化的需求,以劳仑兹力(lorentz force)为基础的线圈模组已广泛应用于摄影镜头、麦克风及马达等产品中,其分别利用线圈模组(所产生的劳仑兹力),摄影装置内的镜头能移动以达到光学影像稳定(optical image stabilization,ois)及自动对焦(auto focus,af)的功能,麦克风能发声,而马达能运作。

2、近年来,由于电子产品持续朝小型化的方向精进,故也须研发高性能及小尺寸的线圈模组。


技术实现思路

1、本专利技术的一态样是提供一种线圈模组的制造方法,其利用填充导电填充材料而形成内埋于绝缘层内的贯孔衬垫,以提升线圈层间的导通效果。

2、本专利技术的另一态样是提供一种电路板,其包含彼此堆叠并电性连接的线圈单元。

3、根据本专利技术的一态样,提供一种线圈模组的制造方法。方法包含形成至少一开口在绝缘层及第一金属层中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线圈模组的制造方法,其特征在于,包含:

2.根据权利要求1所述的线圈模组的制造方法,其特征在于,所述至少一贯孔衬垫包含两个贯孔衬垫,且所述两个贯孔衬垫分别形成在所述第一线圈层的两端。

3.根据权利要求1所述的线圈模组的制造方法,其特征在于,第二金属层设置在所述绝缘层下,而所述绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间,所述制造方法还包含:

4.根据权利要求1所述的线圈模组的制造方法,其特征在于,所述第一金属层具有不大于1μm的厚度。

5.根据权利要求3所述的线圈模组的制造方法,其特征在于,在移除所述第一图案化遮罩的步骤之后,还包含...

【技术特征摘要】

1.一种线圈模组的制造方法,其特征在于,包含:

2.根据权利要求1所述的线圈模组的制造方法,其特征在于,所述至少一贯孔衬垫包含两个贯孔衬垫,且所述两个贯孔衬垫分别形成在所述第一线圈层的两端。

3.根据权利要求1所述的线圈模组的制造方法,其特征在于,第二金属层设置在所述绝缘层下,而所述绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间,所述制造方法还包含:

4.根据权利要求1所述的线圈模组的制造方法,其特征在于,所述第一金属层具有不大于1μm的厚度。

5.根据权利要求3所述的线圈模组的制造方法,其特征在于,在移除所述第一图案化遮罩的步骤之后,还包含:

6.根据权利要求1所述的线...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁刚杨梅
申请(专利权)人:宏启胜精密电子秦皇岛有限公司
类型:发明
国别省市:

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