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本发明提供一种电路板及线圈模组的制造方法。方法包含形成开口在绝缘层及第一金属层中,其中第一金属层在绝缘层上;填充导电填充材料在开口内,以在开口内形成贯孔衬垫;设置第一图案化遮罩于第一金属层上,其中第一图案化遮罩暴露出第一金属层的部分及贯孔衬...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司授权不得商用。
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