一种SOP封装结构以及封装工艺制造技术

本发明专利技术揭示了一种SOP封装结构以及封装工艺，该结构包括钉架、半导体晶片以及定位固定件；所述钉架用于承载所述半导体晶片；所述半导体晶片设置有多个，且多个所述半导体晶片排布在所述钉架上；所述定位固定件设置在所述钉架上，所述定位固定件用于对位于所述钉架上的半导体晶片进行定位和固定。该工艺包括如下步骤：将所述半导体晶片均匀排布在钉架上，并使用所述定位固定件对所述半导体晶片进行定位和固定；使用切割刀对所述半导体晶片进行切割，将半导体晶片切割成单个半导体晶片单元。本发明专利技术不仅能够解决切筋不当造成的良率损失问题，满足品质需求，还能够提升半导体晶片的排版利用率，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种sop封装结构以及封装工艺。

技术介绍

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引线框架，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

2、在实际的切筋成型过程中，切筋主要是通过切刀将lead frame的lead进行分离。为了提高操作的精度和稳定性，常常需要设计切刀的宽度和方向，以确保切割的深度和位置能够满足要求。而在进行trim加工时，则通常使用沖壓方式，通过模具和压力，将ic的材料按照设计要求进行裁剪和变形。

3、由于切刀的宽度与引线框架设计中单元之间的间距较大，导致引线框架有弯曲问题，同时在冲压时也会出现长短脚问题，存在一定本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SOP封装结构，其特征在于，包括钉架、半导体晶片以及定位固定件；

2.如权利要求1所述的SOP封装结构，其特征在于，所述钉架上设置有定位槽，且所述定位槽与所述半导体晶片相匹配。

3.如权利要求1所述的SOP封装结构，其特征在于，所述半导体晶片设置成条状。

4.如权利要求1所述的SOP封装结构，其特征在于，所述半导体晶片沿所述钉架的长度方向均匀排布。

5.如权利要求1所述的SOP封装结构，其特征在于，所述半导体晶片的长度方向与所述钉架的长度方向垂直。

6.如权利要求5所述的SOP封装结构，其特征在于，所述半导体晶片的引线框...

【技术特征摘要】

1.一种sop封装结构，其特征在于，包括钉架、半导体晶片以及定位固定件；

2.如权利要求1所述的sop封装结构，其特征在于，所述钉架上设置有定位槽，且所述定位槽与所述半导体晶片相匹配。

3.如权利要求1所述的sop封装结构，其特征在于，所述半导体晶片设置成条状。

4.如权利要求1所述的sop封装结构，其特征在于，所述半导体晶片沿所述钉架的长度方向均匀排布。

5.如权利要求1所述的sop封装结构，其特征在于，所述半导体晶片的长度方向与所述钉架的长度方向垂直。

【专利技术属性】
技术研发人员：林鸿滢，
申请(专利权)人：安徽丰芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：