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一种SOP封装结构以及封装工艺制造技术
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文档序号:42369727
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本发明揭示了一种SOP封装结构以及封装工艺,该结构包括钉架、半导体晶片以及定位固定件;所述钉架用于承载所述半导体晶片;所述半导体晶片设置有多个,且多个所述半导体晶片排布在所述钉架上;所述定位固定件设置在所述钉架上,所述定位固定件用于对位于所...
该专利属于安徽丰芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽丰芯半导体有限公司授权不得商用。
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