一种封装芯片缺陷检测装置制造方法及图纸

本申请涉及视觉检测相关技术领域，公开了一种封装芯片缺陷检测装置，为了解决人工人眼检测芯片效率低的问题，通过上料轨道装置将TRAY盘输送至取料吸笔变距装置A和取料吸笔变距装置B的下方，利用取料吸笔变距装置A和取料吸笔变距装置B往复将TRAY盘中的芯片输送至芯片底部影像检测装置中进行芯片底部检测，底部检测后的芯片利用平移装置输送至芯片上表面影像检测装置进行顶部检测，通过分类补料装置将检测后的良品芯片放入至良品收盘轨道装置中，次品芯片放入至次品收盘轨道装置中，以此实现了芯片自动化检测的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及视觉检测相关，尤其涉及一种封装芯片缺陷检测装置。

技术介绍

1、封装芯片是指将裸露的集成电路芯片(也称为“裸片”或“裸晶”)封装在保护性的外壳中，以便在实际电路或系统中使用的芯片。

2、在芯片的生产制造流程中，其表面经常会因为各种因素而产生划痕，同时在制造过程中也可能附着表面污渍。这些带有划痕或污渍的芯片，由于可能存在的物理或化学性质的变化，往往品质不佳，无法达到预期的性能标准。为了避免这些不良芯片流入市场或进入后续生产环节，确保产品的整体质量，必须在切片前对芯片进行严格的检测，从而剔除那些品质不良的芯片。

3、然而，目前对于芯片划痕或污渍的检测，主要依赖于人工识别。这种方法不仅效率低下，而且由于人眼的局限性，很容易发生漏检的情况，这无疑对生产效率和产品质量都带来了不良影响。

技术实现思路

1、本申请提出了一种封装芯片缺陷检测装置，具备自动化筛分芯片的优点，用以解决上述
技术介绍
中提出人工人眼检测芯片效率低的问题。

2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，包括整体底座(1)，用于支撑整个装置，整体底座(1)上布置有：

2.根据权利要求1所述的封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，上料轨道装置(2)包括：

3.根据权利要求1所述的封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，取料吸笔变距装置由取料吸笔变距装置A(3)和取料吸笔变距装置B(4)组成，两者分别安装在对应的取料支架(31)上，并通过与水平取料直线电机(38)连接，实现取料支架(31)上的取料吸笔变距装置A(3)和取料吸笔变距装置B(4)进行左右的交替运动；取料吸笔变距装置A(3)和取料吸笔变距装置B(4)中均包含变距模块(33)和...

【技术特征摘要】

1.一种封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，包括整体底座(1)，用于支撑整个装置，整体底座(1)上布置有：

2.根据权利要求1所述的封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，上料轨道装置(2)包括：

3.根据权利要求1所述的封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，取料吸笔变距装置由取料吸笔变距装置a(3)和取料吸笔变距装置b(4)组成，两者分别安装在对应的取料支架(31)上，并通过与水平取料直线电机(38)连接，实现取料支架(31)上的取料吸笔变距装置a(3)和取料吸笔变距装置b(4)进行左右的交替运动；取料吸笔变距装置a(3)和取料吸笔变距装置b(4)中均包含变距模块(33)和取料升降模块(34)，变距模块(33)包含一个变距马达(35)，通过传动机构控制变距吸笔(36)的间距，以适应不同尺寸的tray盘(12)或物料；取料升降模块(34)上安装有升降马达(37)，用于驱动整个变距模块(33)在垂直方向上进行升降运动；

4.根据权利要求1所述的封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，平移装置(6)包括：

5.根据权利要求1所述的封装芯片缺陷检测装置，其特征在于，良品收...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖上，
申请(专利权)人：无锡九霄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：