基于阵列分布信息引导的晶圆晶粒检测方法技术

本发明专利技术公开了基于阵列分布信息引导的晶圆晶粒检测方法，属于数字图像处理技术领域。所述方法首先设计四方向搜索匹配的晶粒重索引算法完成晶圆上的所有晶粒进行定位和索引；然后将提取的晶粒图像进行编码后，输入到共享权重的CNN网络中提取单张图像局部特征，再利用多头自注意力机制的长距离上下文信息增强能力对图像相互之间的信息进行增强建模，最后将增强后的特征输出进行分类预测，获得了更高的晶粒图像分类准确率，同时网络的参数量和计算量也有效降低。实验结果表明发明专利技术可以解决阵列状密集排布的复杂形貌晶粒检测难题，未来可以拓展到相同场景下其他密集阵列目标的检测分类任务。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基于阵列分布信息引导的晶圆晶粒检测方法，属于数字图像处理。

技术介绍

1、晶圆作为高精密电子产品，对生产质量把控十分严格，在晶圆生产的不同工艺流程之间会产生各种缺陷，需要及时对晶粒进行电气测试和外观检查。在晶圆缺陷检测之前需要对晶粒进行测试分选工作，不仅可以有效指导晶圆检测流程，提升检测的速度，节约检测成本，还可以帮助工程师跟踪生产，提升良品率。晶圆图像具有以下3个特点：1、晶圆呈现的结构十分复杂且表面形貌多样；2、晶粒阵列化密集排布；3、晶圆图像分辨率高但晶粒很小。这些特点严重影响晶粒检测，因此对晶圆图像中的晶粒进行检测具有挑战性且意义重大，对半导体检测行业具有较高的研究应用价值。

2、早期针对晶圆图像的晶粒检测，传统机器视觉方法一般提取晶圆表面几何特征来间接检测晶粒。“xu s, cheng z, gao y, et al. visual wafer dies counting usinggeometrical characteristics [j]. iet image processing, 2014, 8(5): 280本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于阵列分布信息引导的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述步骤3包括：

3.根据权利要求1所述的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述步骤1采用面阵灰度相机采集晶圆图像。

4.根据权利要求1所述的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述晶粒的类型包括：背景、阴影墨点、部分阴影墨点、正常、墨点、破损、破损墨点。

5.根据权利要求1所述的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述基于组图孪生卷积Transformer的分类网络的训练过程包括：

6.根据权利要求5所述的晶圆晶粒...

【技术特征摘要】

1.一种基于阵列分布信息引导的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述步骤3包括：

3.根据权利要求1所述的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述步骤1采用面阵灰度相机采集晶圆图像。

4.根据权利要求1所述的晶圆晶粒检测方法，其特征在于，所述晶粒的类型包括：背景、阴影墨点、部分阴影墨点、正常、墨点、破损、破损墨点。

【专利技术属性】
技术研发人员：肖上，吴静静，安聪颖，李天贺，
申请(专利权)人：无锡九霄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：