【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片框架的外观检测设备
[0001]本专利技术涉及检测半导体外观缺陷、瑕疵的
,具体涉及一种半导体芯片框架的外观检测设备。
技术介绍
[0002]随着科技技术在不断地发展,半导体芯片在电子科技领域中占据至关重要的一席之地,由于半导体芯片的制造、加工和精度要求极高,因此,生产的半导体芯片,对其质量控制层层把关。其中,芯片框架存在质量问题会影响到芯片的正常工作,从而影响产品的性能和使用寿命,所以人们需要研发一种半导体芯片框架的外观检测设备,用于检测半导体产品的外观缺陷和瑕疵,避免其运作时出现功能性障碍。
[0003]外观检测设备是能够自动化检测芯片框架表面细微缺陷的机械设备,传统的外观检测是工作人员采用手动方法,在充足的光照条件下,通过肉眼识别来进行芯片框架的检测,该方法存在效率低下、易出错,消耗大量的人力和浪费时间的问题。
[0004]现有技术中,成熟的数字图像处理技术融入人工智能检测分析技术的广泛运用,通过自动化设备和光学摄像头采集并处理对芯片框架进行半自动化检测,但是现有的半导体芯片框架的外观检测设备需要人工进料、出料和分拣次品,存在检测人工成本高、次品分拣遗漏的问题,以及外观检测设备不能够全自动化进料、出料和自动分类出良品和次品而导致重复工作的工作量大、检测周期长的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片框架的外观检测设备,以解决上述
技术介绍
中提到的技术问题。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术公开了一种半导体芯片框架的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片框架的外观检测设备,包括外观检测设备机体(1),其特征在于:还包括轮毂(2):安装于所述外观检测设备机体(1)下表面的四周,并与所述外观检测设备机体(1)活动相连;入料口(3)、良品出料口(6)和次品出料口(11):分别安装于所述外观检测设备机体(1)中部的一端至另一端,所述次品出料口(11)安装于所述外观检测设备机体(1)中部的内部,且所述气动推料机(4)和良品出料口(6)的位置与结构均相互对称;气动推料机(4):安装于所述外观检测设备机体(1)靠近背面的中部一侧且与所述入料口(3)的同侧,并与所述外观检测设备机体(1)固定相连,与所述入料口(3)活动连接;观测玻璃门(5):安装于所述外观检测设备机体(1)正面的中部,并于所述外观检测设备机体(1)固定相连;激光扫描器(7)、影像检测仪(8)和传送分拣良次品机构(10):安装于所述外观检测设备机体(1)的内部,从一端至另一端,依次排列设置,且所述激光扫描器(7)的个数为两个,分别与所述外观检测设备机体(1)内部上表面的两端固定相连;次品损坏器(9):安装于所述外观检测设备机体(1)的内部,且依次贯通连接有所述气动推料机(4)、影像检测仪(8)、传送分拣良次品机构(10)、次品出料口(11)和良品出料口(6),其中,所述次品损坏器(9)和次品出料口(11)是通过传送分拣良次品机构(10)相连,且所述良品出料口(6)和次品出料口(11)分别连接在传送分拣良次品机构(10)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备,其特征在于:所述外观检测设备机体(1)包括主机底座(101),所述主机底座(101)靠近上表面的两侧均固定连接有侧窗(102),所述主机底座(101)靠近下表面的两侧均开设有散热孔(103),所述主机底座(101)的上表面固定连接有防尘罩(104),所述防尘罩(104)中部的两侧活动连接有合页(105),所述防尘罩(104)中部的正面通过合页(105)活动连接有翻转盖(106),所述翻转盖(106)顶部的两端且位于所述主机底座(101)的内部设置有内撑伸缩杆(107),所述主机底座(101)的背面设置有检修门(108),所述主机底座(101)背面的一侧开设有插座(109),位于所述主机底座(101)背面的底端且位于所述插座(109)的下方开设有蓄电孔(1010),位于所述主机底座(101)背面的底端且位于所述蓄电孔(1010)的外面活动连接有防水盖(1011)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备,其特征在于:所述入料口(3)包括置芯架入料仓储盒(301),所述置芯架入料仓储盒(301)上表面的中部活动套接有第一方向标板(302),所述置芯架入料仓储盒(301)靠近上表面的内壁两侧开设有一组标板槽(303),位于所述标板槽(303)的内壁两侧且位于所述标板槽(303)的下方开设有若干组芯片框架槽(304),位于所述置芯架入料仓储盒(301)的中部且位于所述芯片框架槽(304)的内部活动套接有若干个半导体芯片框架(305)。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片框架的外观检测设备,其特征在于:所述气动推料机(4)包括侧板(401),所述侧板(401)侧面...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖上,
申请(专利权)人:无锡九霄科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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