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本发明涉及检测半导体外观缺陷、瑕疵的技术领域，具体公开了一种半导体芯片框架的外观检测设备，包括外观检测设备机体，还包括轮毂：安装于所述外观检测设备机体下表面的四周，并与所述外观检测设备机体活动相连；入料口、良品出料口和次品出料口；本发明采用...
该专利属于无锡九霄科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡九霄科技有限公司授权不得商用。

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