【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制程设备的,特别是涉及一种托盘定位装置。
技术介绍
1、在半导体制程设备领域,特别是在处理各种半导体器件的制程过程中,需要使用到大量的托盘(托盘在业界俗称tray)。半导体器件在出料区被送出制程设备时,需要把空托盘运送到出料区以承载半导体器件,以便对半导体器件进行后续的处理或包装。空托盘运送到出料区时,准确的空托盘定位是非常关键的,它直接影响到设备的运行效率和产品的质量。
2、在现有的技术中,空托盘的定位通常采用两个限位块3,两个限位块3分别通过单个螺栓固定在两个轨道架上,用于保证空托盘2在正确的位置上。长时间使用并在外力的作用下,限位块3容易绕螺栓转动而发生偏移,使得空托盘2的长度方向定位出现偏差,从而影响设备的正常运行。
3、例如,由于限位块3的转动偏移,会导致空托盘2在出料区的定位精度下降,进而导致机台产生鸣叫,影响生产效率。同时,由于空托盘2定位不准确,可能会导致置料不正,引发产品质量问题。因此,现有的托盘定位设备容易因为限位块的转动偏移而产生长度方向定位不准的问题。
【技术保护点】
1.一种托盘定位装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的托盘定位装置,其特征在于,所述定位条包括第一凹陷部,所述托盘包括第一凸部,所述第一凹陷部抵顶所述第一凸部以进行托盘长度方向的限位。
3.根据权利要求2所述的托盘定位装置,其特征在于,所述第一凹陷部的顶壁抵顶所述第一凸部的顶壁以进行托盘长度方向的限位,所述第一凹陷部的侧壁抵顶所述第一凸部的侧壁以进行托盘宽度方向的限位。
4.根据权利要求2所述的托盘定位装置,其特征在于,所述第一凸部的厚度小于或等于所述第一凹陷部的高度。
5.根据权利要求2所述的托盘定位装置,
...【技术特征摘要】
1.一种托盘定位装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的托盘定位装置,其特征在于,所述定位条包括第一凹陷部,所述托盘包括第一凸部,所述第一凹陷部抵顶所述第一凸部以进行托盘长度方向的限位。
3.根据权利要求2所述的托盘定位装置,其特征在于,所述第一凹陷部的顶壁抵顶所述第一凸部的顶壁以进行托盘长度方向的限位,所述第一凹陷部的侧壁抵顶所述第一凸部的侧壁以进行托盘宽度方向的限位。
4.根据权利要求2所述的托盘定位装置,其特征在于,所述第一凸部的厚度小于或等于所述第一凹陷部的高度。
5.根据权利要求2所述的托盘定位装置,其特征在于,所述定位条包括第二凹陷部,所述第二凹陷部和所述第一凹陷部贯通,所述托盘包括第二凸部,所述第二凸部和所述第一凸部连接,所述第二凸部嵌设于所述第二凹陷部。
6.根据权利要求5所述的托盘定位装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:仲崇波,倪成朗,
申请(专利权)人:矽品科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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