3D均温板结构制造技术

本技术是关于一种3D均温板结构，利用均温板上板的第一锥座部与中空管体的第二锥座部结合后，连通板状腔室与各管状腔室，使其位于两腔室中的工作流体与内部蒸气能于各腔室中自由流动，且借由第一锥座部与第二锥座部的态样限制，使各中空管体与均温板上板接合更为紧密，强度更强，亦增加其导热效率。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍

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技术介绍
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1、随着科技的演进，电子设备对散热的标准日益增高，一般电子设备如个人电脑、服务器、笔记本电脑等对散热的要求更是不同于以往，公知的传统均温板(2d均温板)早已无法满足先进设备对散热的要求，于是发展出3d均温板以提升散热的效率。

2、一般过去的3d均温板是由热管及均温板所构成，仅在均温板上盖简单冲孔，通过焊接的方式再将热管与均温板做结合，由于均温板及热管并无任何辅助导引设计，仅使用传统的焊接方式让两件金属件予以结合，一来缺乏结构强度，再者，两金属件的紧配程度也不足，且热管定位不易准确，亦进一步影响工作流体于3d均温板腔室空间中的循环效率，对此，本案创作人认为应有改善的必要。

技术实现思路

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技术实现思路
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1、有鉴于先前技术所述不足的地方，本案提出一种解决的手段，是关于一种3d均温板结构，包括：均温板及中空管体，均温板具有上板及下板，上板具有贯穿的开孔，上板与下板盖合共同界定出板状腔室，开孔具有第一锥座部，且第一锥座部具有第一垂直高度。

2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种3D均温板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的3D均温板结构，其特征在于，更包含一毛细结构层，设置于所述上板的内壁。

3.根据权利要求2所述的3D均温板结构，其特征在于，各所述中空管体内壁设置有所述毛细结构层。

4.根据权利要求3所述的3D均温板结构，其特征在于，各所述毛细结构层为一粉末烧结体。

5.根据权利要求4所述的3D均温板结构，其特征在于，各所述粉末烧结体为金属粉末烧结体。

6.根据权利要求4所述的3D均温板结构，其特征在于，各所述粉末烧结体为铜粉粉末烧结体。

7.根据权利要求3所述的3...

【技术特征摘要】

1.一种3d均温板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的3d均温板结构，其特征在于，更包含一毛细结构层，设置于所述上板的内壁。

3.根据权利要求2所述的3d均温板结构，其特征在于，各所述中空管体内壁设置有所述毛细结构层。

4.根据权利要求3所述的3d均温板结构，其特征在于，各所述毛细结构层为一粉末烧结体。

5.根据权利要求4所述的3d均温板结构，其特征在于，各所述粉末烧结体为金...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冠庆，庄岳龙，萧酩献，
申请(专利权)人：高柏科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：