【技术实现步骤摘要】
技术介绍
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技术介绍
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1、随着科技的演进，电子设备对散热的标准日益增高，一般电子设备如个人电脑、服务器、笔记本电脑等对散热的要求更是不同于以往，公知的散热系统例如传统均温板(2d均温板)早已无法满足先进设备对散热的要求，于是发展出3d均温板以提升散热的效率。
2、3d均温板是由热管及均温板所构成，一般过去在均温板上板、下板及注水管的封口结合，仅是通过直接焊接的方式予以封口接合，导致在注水管两侧仍存在有缝隙的情况下，仅依靠焊接的焊料予以封口结合，如此不仅费工费料、强度更是欠佳，且更进一步，在注水管无法直立放置及作业的环境下，导致注水管焊接的定位容易有所偏差，不是偏左，就是偏右，如此将影响注水量的稳定度，更甚者，将影响3d均温板的散热效率，对此，本案创作人认为应有改善的必要。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、有鉴于先前技术所述不足处，本案提出一种解决的手段，所述手段是关于一种均温板封口结构，包括上板、注水管及下板，上板具有左右对称的凸出部、左右对称第一翼端及第一凹陷部，第一凹陷部形成于凸出部间；注水管具有相对的第一端及第二端，第一端设置于第一凹陷部中；下板具有第二凹陷部及左右对称的第二翼端，第一翼端贴合于第二翼端，第二凹陷部容置有注水管的第一端，且第二端延伸于上板与下板外。
2、其中，凸出部进一步包含有第一面、第二面、第三面及第四面，第二凹陷部包含有第五面及第六面，当上板、注水管及下板彼此接合时，注水管的第一端容置于第一凹陷部
3、当上板与下板及注水管接合时，通过凸出部夹持紧迫位于第一凹陷部及第二凹陷部中的注水管，使其达到限位功效，亦使三者于结合后的封口结构强度更佳，此外，于注水管两侧不易产生空隙，提升整体密封效果，更进一步，此结构更能节省工时及工序，提升生产效率，且成品良率高，耐用度佳，加工成本低，技术难度低，优于一般传统封口结构。
4、在一实施例中，其中，更包含有焊料结构，焊料结构与上板、下板及注水管均有接触。
5、在一实施例中，其中，下板为一体式冲压成型的板材结构。
6、在一实施例中，其中，第一端为非正圆管体。
7、在一实施例中，其中，注水管为铜制管体。
8、在一实施例中，其中，焊料结构为银或铜。
9、本案亦提出一种均温板封口结构的制造方法，包括：
10、a.提供一下板，于下板的一第一面进行冲压制程形成一凹槽；
11、b.提供一注水管，将注水管的一端置于凹槽中，使注水管与下板部分交叠，形成注水管部分外露于下板外；
12、c.提供一上板，将上板置放于注水管上，形成上板、注水管与下板彼此叠合；
13、d.提供一具有双尖部冲头的治具，通过治具对彼此叠合的上板、注水管及下板作用，对上板、注水管与下板交叠处，进行压合，使上板、注水管及下板紧密贴合。
14、当上板与下板及注水管接合时，通过具有双尖部冲头的治具，借由治具对彼此叠合的上板、注水管及下板作用及压合，能使三者于压合后的封口结构强度更佳，且于注水管两侧不易产生空隙，提升整体密封效果，更进一步，通过此工序压合，有别于以往直接焊接结合，此方式更能节省工时及工序，提升生产效率，且成品良率高，耐用度佳，加工成本低，技术难度低，优于一般传统封口结构，且本创作的注水管内部腔体较为稳定，同时确保运作时注水量稳定；此外，公知的封口结合方式是在注水管无法直立放置及作业的环境下进行，导致注水管的定位容易有所偏差，通过本方法即可精准压合，进一步稳定其3d均温板的散热效率。
15、在一实施例中，其中，于步骤d后，更包含一步骤e：对压合处进行铜膏焊接补强，以确保压合后的强度及稳定度。
16、在一实施例中，其中，于步骤a中，提供一下板，于所述下板的一面先形成一第一毛细结构，再于下板的一第一面进行冲压制程形成一凹槽。
17、在一实施例中，其中，于步骤c中，提供一上板，于所述上板的一面先形成一第二毛细结构，将上板置放于注水管上，形成上板、注水管与下板彼此叠合。
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1.一种均温板封口结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均温板封口结构，其特征在于，更包含有至少一焊料结构，各所述焊料结构与所述上板、所述下板及所述注水管均有接触。
3.根据权利要求1所述的均温板封口结构，其特征在于，所述下板为一体式冲压成型的板材结构。
4.根据权利要求1所述的均温板封口结构，其特征在于，所述第一端为非正圆管体。
5.根据权利要求4所述的均温板封口结构，其特征在于，所述注水管为铜制管体。
6.根据权利要求2所述的均温板封口结构，其特征在于，所述至少一焊料结构为银或铜。
7.一种均温板封口结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的均温板封口结构的制造方法，其特征在于，于步骤D后，更包含一步骤E：对压合处进行铜膏焊接补强，以确保压合后的强度及稳定度。
9.根据权利要求8所述的均温板封口结构的制造方法，其特征在于，于步骤A中，提供一下板，于所述下板的一面先形成一第一毛细结构，再于下板的一第一面进行冲压制程形成一凹槽。
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...【技术特征摘要】
1.一种均温板封口结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均温板封口结构，其特征在于，更包含有至少一焊料结构，各所述焊料结构与所述上板、所述下板及所述注水管均有接触。
3.根据权利要求1所述的均温板封口结构，其特征在于，所述下板为一体式冲压成型的板材结构。
4.根据权利要求1所述的均温板封口结构，其特征在于，所述第一端为非正圆管体。
5.根据权利要求4所述的均温板封口结构，其特征在于，所述注水管为铜制管体。
6.根据权利要求2所述的均温板封口结构，其特征在于，所述至少一焊料结构为银或铜。
7.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘冠庆，庄岳龙，萧酩献，
申请(专利权)人：高柏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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