高导热基板结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热基板结构及其制作方法，该基板包括一金属基板、一热传导承载基座、至少一个接合材料、至少一个导电材料、至少一个接合皮膜、至少一个防焊材料、一导热接合部、一导电接合部以及一高功率元件，其主要功能在于提高基板的导热性及多元的功能性，并提高了此架构的高功率特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该结构主要在于提高基板 的热传导能力及多元的功能性。
技术介绍
现有技术为求承载高功率元件所需的热传导能力及电路功能需求，需先将 金属基板、绝缘层及电路层利用热压的方式成型，再于此一成型的基板上制作 电路，以形成一高功率元件承载基板，但前述的基板垂直热传导能力却局限于 其绝缘层，而使得其使用功率难以提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种， 该高导热基板结构在于提高基板的热传导能力及多元的功能性，并通过金属基 板本体直接接合高功率元件的导热接合部，以大幅提高基板的热传导能力。为实现上述目的，本专利技术提供一种高导热基板结构，包括:一金属基板； 一热传导承载基座，形成于该金属基板的中间区域；多数个接合材料，设置于 金属基板上方以及该热传导承载基座的周围；多数个导电材料，设置于该些接 合材料的上方以及该热传导承载基座的周围，与该热传导承载基座形成一间 隙，通过该接合材料接合该金属基板及该导电材料；多数个接合皮膜，设置于 该热传导承载基座及该些个导电材料上方，其中在该些接合皮膜之间形成多数 个间隙；多数个防焊材料，设置于该些间隙之中； 一导热接合部，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热基板结构，其特征在于，包括：　　　　一金属基板；　　　　一热传导承载基座，形成于该金属基板的中间区域；　　　　多数个接合材料，设置于金属基板上方以及该热传导承载基座的周围；　　　　多数个导电材料，设置于该些接合材料的上方以及该热传导承载基座的周围，与该热传导承载基座形成一间隙，通过该接合材料接合该金属基板及该导电材料；　　　　多数个接合皮膜，设置于该热传导承载基座及该些个导电材料上方，其中在该些接合皮膜之间形成多数个间隙；　　　　多数个防焊材料，设置于该些间隙之中；一导热接合部，设置于位于中间该接合皮膜的上方；　　　　一导电接合部，设置于该导热接合部的外侧以及该接合皮膜的上方；以及　...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王俣韡，林鸿生，
申请(专利权)人：王俣韡，林鸿生，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]