【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体抛光，尤其是涉及一种抛光设备及检测方法。
技术介绍
1、在抛光工艺中，无论是单面抛、双面抛还是最终抛，抛光盘上粘贴抛光垫都是一个常见的做法。抛光垫作为抛光过程中的关键组件，其质量和性能对抛光效果具有直接影响。抛光垫通过与抛片表面的接触，结合抛光液的化学和机械作用，去除抛片表面的材料，从而达到抛光的目的，因此，抛光垫与抛光盘的粘接质量对抛光效果具有至关重要的影响。
2、现有技术中，抛光垫与抛光盘的粘接主要通过涂抹胶水实现。然而，由于操作过程中的各种因素，如胶水涂抹不均匀、抛光垫表面不平整等，往往难以避免在抛光垫和抛光盘之间产生气泡；尤其在抛光过程中，气泡的形成通常是缓慢的，且无法对气泡进行检测，导致产生气泡后，抛光垫部分隆起，隆起的抛光垫部分与抛片接触则会影响抛片效果。
3、因此，现有技术的技术问题在于：抛光垫状态无法检测。
技术实现思路
1、本申请提供一种抛光设备及检测方法，解决了抛光垫状态无法检测的技术问题，达到了实时检测抛光垫及气泡状态的技术效果
2、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抛光设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种抛光设备，其特征在于，所述检测组件（300）为距离传感器（310），所述距离传感器（310）连接于所述抛光盘（100）上。
3.根据权利要求1所述的一种抛光设备，其特征在于，所述抛光盘（100）上设置有第一通道（121），所述第一通道（121）延伸至所述工作面（110），所述第一通道（121）连接有负压源。
4.根据权利要求3所述的一种抛光设备，其特征在于，所述抛光盘（100）上设置有第二通道（131），所述第二通道（131）延伸至所述工作面（110），所述第二通道（...
【技术特征摘要】
1.一种抛光设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种抛光设备，其特征在于，所述检测组件（300）为距离传感器（310），所述距离传感器（310）连接于所述抛光盘（100）上。
3.根据权利要求1所述的一种抛光设备，其特征在于，所述抛光盘（100）上设置有第一通道（121），所述第一通道（121）延伸至所述工作面（110），所述第一通道（121）连接有负压源。
4.根据权利要求3所述的一种抛光设备，其特征在于，所述抛光盘（100）上设置有第二通道（131），所述第二通道（131）延伸至所述工作面（110），所述第二通道（131）连接有胶水供给源。
5.根据权利要求4所述的一种抛光设备，其特征在于，所述抛光盘（100）上相应于所述第一通道（121）的位置上具有延伸部（122），所述延伸部（122）相对于工作面（110）凸起，所述延伸部（122）具有延...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，郑猛，黄金涛，韩鹏飞，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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