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本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光设备及检测方法，包括：抛光盘，所述抛光盘具有工作面；抛光垫，所述抛光垫粘接设置于所述工作面上；以及检测组件，所述检测组件位于所述抛光盘和所述抛光垫之间，并连接于所述抛光盘或所述抛光垫上，所述检...
该专利属于浙江求是半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江求是半导体设备有限公司授权不得商用。

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