铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺制造技术

本发明专利技术涉及铜铝软连接焊接领域，公开了一种铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，包括以下步骤：S1：材料准备，通过正常的渠道获取需要加工的材料，其中包括铜/铝软连接、铜/铝底支撑板、铜/铝上支撑板、引出块1、楔形锁紧块1、压紧上制具、定位底板、FSW焊接头、引出块2、锁紧沉头螺栓、楔形锁紧块2、铜/铝母材1、铜/铝母材2，S2：工具准备，根据不同的焊接需求选择不同的焊接工具；S3：焊接模拟，在正式焊接前先进行模拟测试，保证在正式焊接时的稳定性。本发明专利技术中，通过软连接铜/铝箔与母材采用FSW焊接工艺，保证了焊接品质可靠性，另外焊缝强度在母材90％左右，采用此FSW焊接工艺及工装后，品质及效率得到很大的提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜铝软连接焊接领域，尤其涉及一种铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺。

技术介绍

1、铜铝软连接是一种重要的电气连接器件，具有导电性能好、耐腐蚀、耐磨损等优点，广泛应用于电力、电子、通讯等领域，铜铝软连接在加工的时候需要进行焊接，传统的焊接方法一般会采用熔化焊、压力焊。

2、经过大量的检索后发现，在现有技术中，传统的焊接方式在焊接中易形成焊接气孔、穿透不好形成的焊瘤、焊缝氧化夹层、缩孔及裂纹等等不良，另外焊缝强度相对于母材较低，一般只能达到母材的40％～65％，并且传统的焊接方法在焊接前母材需预开焊接坡口，同时开坡口底部有焊穿及虚焊风险，以及传统的焊接品质不稳定引起铜/铝软连接导电率下降。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，旨在改善了现有技术中提到的“传统的焊接效果较差”的问题。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，包括以下步骤：

3、s1：材料准备

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【技术保护点】

1.铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述S2中包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述S3包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述S4包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述S5包括以下步骤：

6.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述FSW焊接头(8...

【技术特征摘要】

1.铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述s2中包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述s3包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述s4包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述s5包括以下步骤：

6.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述fsw焊接头(8)为可更换式，根据铜铝软连接的不同尺寸和形状，可快速更换不同型号的fsw焊接头(8)，提高焊接效率和适应性，所述定位底板(7)由cnc加工，其下表面为平面。

7.根据权利要求1所述的铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：所述s402中铜/铝底支撑板(2)和铜/铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宝林，沈林，李耀，王立生，卫亚飞，
申请(专利权)人：西安隆源电器有限公司，
类型：发明
国别省市：