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本发明涉及铜铝软连接焊接领域，公开了一种铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，包括以下步骤：S1：材料准备，通过正常的渠道获取需要加工的材料，其中包括铜/铝软连接、铜/铝底支撑板、铜/铝上支撑板、引出块1、楔形锁紧块1、压紧上制具、定位底板、F...
该专利属于西安隆源电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安隆源电器有限公司授权不得商用。

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