【技术实现步骤摘要】
本公开涉及计算机供电，特别是涉及一种主板芯片的供电传输装置和计算机设备。
技术介绍
1、目前对于主板芯片(例如中央处理器(cpu)、图形处理器(gpu))的供电是通过主板内布置的电源平面，即在pcb板(印刷线路板)内布置的导电层，将经过电压调节模块输出的电源，传输至主板芯片，实现为主板芯片供电。
2、由于每层电源平面所传输的功率有限，且电源平面通常是厚度较薄的铜箔层，其传输阻抗较大，随着计算机处理计算速度的提升，主板芯片运行所需要的功率也不断提升，利用现有的电源平面进行供电传输，存在传输阻抗较大，供电传输路径上存在的传输损耗较多的问题。为了满足主板芯片的供电需求并降低传输损耗，目前主要是通过增加pcb板内电源平面的层数或是将电源平面加厚的方式。
3、然而，增加电源平面层数或加厚电源平面的方式，会导致主板成本大幅度提升，且传输阻抗降低的幅度有限。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对至少一个上述技术问题，提供一种能够在不增加主板电源平面层数或加厚电源平面的情况下，能够...
【技术保护点】
1.一种主板芯片的供电传输装置，其特征在于，包括导电主体、多个导电柱和多个导电端子；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电主体与所述电源之间设有电压调节模块，所述电压调节模块用于将所述电源输出的电能电压值调节至所述主板芯片工作的预设电压值。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电端子包括接触平台和底座，所述接触平台凸设在所述底座上；
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述接触平台为顶部封闭的管状结构，包括板状接触部和管状连接部，所述底座为环形结构；
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种主板芯片的供电传输装置，其特征在于，包括导电主体、多个导电柱和多个导电端子；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电主体与所述电源之间设有电压调节模块，所述电压调节模块用于将所述电源输出的电能电压值调节至所述主板芯片工作的预设电压值。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电端子包括接触平台和底座，所述接触平台凸设在所述底座上；
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述接触平台为顶部封闭的管状结构，包括板状接触部和管状连接部，所述底座为环形结构；
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电端子包括底盘和管状接触部；
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述管状接触部的内壁弹性夹紧所述导电柱的末端；
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个导电端子覆盖在所述主板的电源过孔的第一端，所述电源过孔的第二端与所述主板芯片电连接。
8.一种计算机设备，其特征在于，所述设备包括：主板以及权利要求1至7任一所述的一个或多个供电传输装置；
9.根据权利要求8所述的设...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙辉，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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