一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:42218310 阅读:30 留言:0更新日期:2024-07-30 18:58
本申请提供的一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置,该装置包括了自动测试平台、多参数模拟发生器和定制化测试工装。当用户需要对芯片进行性能测试时,可以将待测芯片放置至装置中,并根据该待测芯片的测试需求在自动测试平台中输入测试指令,以使自动测试平台可以基于测试指令对测试流程进行配置,从而将多个测试维度的测试过程进行汇总,提高测试覆盖率和效率;接着多参数模拟发生器可以基于测试流程确定待测芯片的测试类型,并模拟生成与测试类型对应的至少一个测试信号,以使定制测试工装可以接收待测芯片对应的至少一个测试信号,并利用测试信号对待测芯片进行多功能测试,减少测试成本的浪费,进而全面、高效地覆盖所有必要的测试维度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片测试,尤其涉及一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置


技术介绍

1、芯片测试是芯片制造过程中确保芯片质量的重要环节,对于产品的质量和可靠性具有重要的意义。展开来讲,通过对芯片进行全面的测试,可以验证生产出来的芯片是否达到当初的设计要求,通过测试对芯片进行筛选分类,可以把一些残次品分选出来,把好的产品推向市场,不好的留着做后续的分析处理,以便改进设计或加工工艺,从而提高整个芯片的良率。

2、相对于其他成熟的通用的商用芯片,自研芯片的总产量较低,在芯片流片,封装阶段可能会由于工艺的原因导致芯片自身缺少,造成功能性能缺失或者不达标。面对集成了多种功能和模块的自研芯片,尤其是soc芯片(system-on-chip,片上系统),其测试需要在芯片安装到整机后再进行功能故障识别,造成了较大的成本浪费,并且难以全面、高效地覆盖所有必要的测试维度。


技术实现思路

1、本申请的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一,特别是现有技术中芯片测试需要在芯片安装到整机后再进行功能故障识别,造成了较大的成本浪费本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置,其特征在于,所述装置包括自动测试平台、多参数模拟发生器和定制化测试工装;

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述自动测试平台包括人机交互模块、流程编辑模块和自动化测试模块;

3.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述多参数模拟发生器包括局部放电回路模块、环境监控回路模块和集成专用数字回路模块;

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述局部放电回路模块包括特高频信号发生器、高频信号发生器和超声信号发生器;

5.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所...

【技术特征摘要】

1.一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置,其特征在于,所述装置包括自动测试平台、多参数模拟发生器和定制化测试工装;

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述自动测试平台包括人机交互模块、流程编辑模块和自动化测试模块;

3.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述多参数模拟发生器包括局部放电回路模块、环境监控回路模块和集成专用数字回路模块;

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述局部放电回路模块包括特高频信号发生器、高频信号发生器和超声信号发生器;

5.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述环境监控回路模块包括振动信号发生器、...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔令明陈俊陈勉之王勇范伟男刘民
申请(专利权)人:广东电网有限责任公司广州供电局
类型:发明
国别省市:

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