【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴膜，特别是一种二次折弯裹膜的治具。
技术介绍
1、电子产品在生产过程中，经常需要对外表面进行贴膜处理，手工贴膜在样件阶段，人工进行单件贴膜加裹膜速度慢、良率低、效率低，在量产阶段，不满足出货速率，会影响到正常出货。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种二次折弯裹膜的治具，以解决上述问题。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种二次折弯裹膜的治具，包括基座以及设置在基座上方的加工平台，其特征在于：还包括裹膜料带；所述裹膜料带包括胶带、间隔布置在所述胶带上的折弯孔以及贴附在所述折弯孔上的保护膜，所述保护膜下方贴附有裹膜；
4、所述加工平台上安装有折弯导轨，所述折弯导轨的长度方向上设有多个用于放置待贴膜工件的凸台，所述多个凸台与裹膜料带上的裹膜对应布置，凸台下方设有沿折弯导轨长度方向布置的通槽，折弯导轨上方设有折弯压板，所述折弯压板的下表面设有多组与折弯孔布置并用于对裹膜进行第一次折弯的折弯凸模，所述通槽内...
【技术保护点】
1.一种二次折弯裹膜的治具，包括基座(1)以及设置在基座(1)上方的加工平台(2)，其特征在于：还包括裹膜料带(3)；所述裹膜料带包括胶带(31)、间隔布置在所述胶带(31)上的折弯孔(32)以及贴附在所述折弯孔(32)上的保护膜(33)，所述保护膜(33)下方贴附有裹膜(34)；
2.根据权利要求1所述的一种二次折弯裹膜的治具，其特征在于，所述基座(1)上设有旋转下压气缸(6)，所述旋转下压气缸(6)的输出端连接有用于对折弯压板(5)施加折弯压力的施力板(7)。
3.根据权利要求2所述的一种二次折弯裹膜的治具，其特征在于，所述折弯导块(43)...
【技术特征摘要】
1.一种二次折弯裹膜的治具，包括基座(1)以及设置在基座(1)上方的加工平台(2)，其特征在于：还包括裹膜料带(3)；所述裹膜料带包括胶带(31)、间隔布置在所述胶带(31)上的折弯孔(32)以及贴附在所述折弯孔(32)上的保护膜(33)，所述保护膜(33)下方贴附有裹膜(34)；
2.根据权利要求1所述的一种二次折弯裹膜的治具，其特征在于，所述基座(1)上设有旋转下压气缸(6)，所述旋转下压气缸(6)的输出端连接有用于对折弯压板(5)施加折弯压力的施力板(7)。
3.根据权利要求2所述的一种二次折弯裹膜的治具，其特征在于，所述折弯导块(43)包括折弯条(431)和设置在所述折弯条(431)上的折弯凸块(432)，相邻的凸台(41)之间具有活动间隙，折弯导块(43)通过通槽(42)套装在折弯导轨(4)内，且所述折弯凸块(432)向上延伸至所述活动间隙内。
4.根据权利要求3所述的一种二次折弯裹膜的治具，其特征在于，所述基座(1)上设有滑台气缸(8)，推板(44)连接在所述滑台气缸(8)的输出端。
5.根据权利要求3所述的一种二次折弯裹膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱浩然，查华利，谢千辉，杨伟，
申请(专利权)人：成都宏明双新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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