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本技术公开了一种二次折弯裹膜的治具，包括基座以及设置在基座上方的加工平台，其特征在于：还包括裹膜料带；所述裹膜料带包括胶带、间隔布置在所述胶带上的折弯孔以及贴附在所述折弯孔上的保护膜，所述保护膜下方贴附有裹膜；所述加工平台上安装有折弯导轨，...
该专利属于成都宏明双新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都宏明双新科技股份有限公司授权不得商用。

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