【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率模块键合，具体涉及一种键合平台。
技术介绍
1、半导体芯片作为重要的电子部件，在大多数设备中起着至关重要的作用，因此，对半导体芯片等产品的键合也显得尤为重要。现有的键合平台仅有一种压合装置，压合效果较差，且一种键合平台仅适用于一种类型的产品，当需要对另一个类型的产品进行键合时，工人需要更换适用于另一个类型的产品的键合平台，由此，不仅耗时费力，且效率低下。
技术实现思路
1、本技术为解决上述技术问题，提供了一种键合平台，能够提升产品键合过程的稳定性，压合效果好，且适用于多种产品。
2、本技术采用的技术方案如下：
3、一种键合平台，包括：底部平台，所述底部平台上布设有多个规则排列的真空孔，所述底部平台的上表面贴敷一层薄膜；立柱，所述立柱为多个，所述立柱的一端与所述底部平台的两侧对称固定连接；上压板，所述上压板的中间漏空，所述上压板的四周布设有多个固定孔，所述上压板的相对的两侧设有多个连接孔，所述立柱的另一端穿过所述连接孔，所述上压板通过所述连接孔在所述立柱...
【技术保护点】
1.一种键合平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的键合平台，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的键合平台，其特征在于，所述压针的一端在所述固定孔中的旋转角度为360°。
4.根据权利要求1所述的键合平台，其特征在于，所述薄膜为不透气膜。
【技术特征摘要】
1.一种键合平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的键合平台，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的键合平...
【专利技术属性】
技术研发人员：缪益炜，张正义，赵善麒，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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