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本技术提供一种键合平台，包括：底部平台，所述底部平台布设有多个规则排列的真空孔，所述底部平台的上表面贴敷一层薄膜；立柱，所述立柱为多个，所述立柱的一端与所述底部平台的两侧对称固定连接；上压板，所述上压板的中间漏空，所述上压板的四周布设有多个...
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