一种全合金反应焊料及真空玻璃制造技术

本发明专利技术提供一种全合金反应焊料、真空玻璃及其制备方法。该全合金反应焊料用于真空玻璃的封边，包括预焊合金料和中间合金料。预焊合金料包括：Ag 2.5～5％、M1 2～6％、Ni 0.05～0.1％、Ce 0.05～0.15％、Ga0.1～0.15％，余量为Sn和不可避免杂质。中间合金料包括：Ag 2.5～5.05％、Ti 0.1～1％、Ni 0.05～0.1％、Ce 0.05～0.15％、Ga 0.1～0.15％、Bi 0～0.1％，余量为Sn和不可避免杂质。通过预焊合金料先与玻璃进行反应焊接，再在两层预焊合金料之间施加中间合金焊料。在焊接时，预焊合金料与玻璃基体反应，形成新的界面合金层，将传统的扩散润湿焊接转变为反应焊接，实现玻璃与焊料长效持久的焊接效果，焊缝的真空漏率得到有效降低，有效延长了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空玻璃，且特别涉及一种全合金反应焊料及真空玻璃。

技术介绍

1、现有的真空玻璃的制备过程中一般采用以下封边技术：

2、一、以玻璃质焊料对玻璃的四周进行焊接，再通过抽气口抽出腔内气体，再对抽气口进行密封；

3、二、采用类似于可焊银浆质的材料在玻璃表面形成金属化过渡层，再使用合金焊料将两片玻璃焊接，然后通过抽气口抽气后再对抽气口进行密封。

4、上述第一种方式中，采用玻璃质焊料，因玻璃质焊料本身特性，需在400℃以上温度条件下进行焊接，该温度条件会使得玻璃的钢化特性(安全性)降低或消失。尤其为满足产品的无铅化需求，焊接温度往往进一步提高至550℃以上，致使玻璃钢化特性完全消失。

5、上述第二种方式中，采用类似于可焊银浆做金属化过渡层，使用合金焊料进行两片玻璃焊接封接的方式，能够大幅降低焊接温度，使得玻璃的钢化特性得以实现保持。但类似于可焊银浆的材料成本相对较高，使得制造成本难以降低。

6、且以上两种方式中，均需要通过抽气口进行抽气，容易因为抽气效率低而引起生产效率低下、产品性能一致性差、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种全合金反应焊料，用于真空玻璃的封边，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述预焊合金料中，所述M1还包括Zr；所述M1中，Ti和Zr的重量比为9～8:1～2。

3.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述中间合金料不含有Zn、In、Cu和Pb。

4.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：Ag 3.7～4.0％、M1 3.5～4.5％、Ni 0.05～0.07％、Ce 0.08～0.12％、Ga 0.1～0.12％，余量为Sn和不可避免杂质；和/或...

【技术特征摘要】

1.一种全合金反应焊料，用于真空玻璃的封边，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述预焊合金料中，所述m1还包括zr；所述m1中，ti和zr的重量比为9～8:1～2。

3.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述中间合金料不含有zn、in、cu和pb。

4.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：ag 3.7～4.0％、m1 3.5～4.5％、ni 0.05～0.07％、ce 0.08～0.12％、ga 0.1～0.12％，余量为sn和不可避免杂质；和/或

5.根据权利要求4所述的全合金反应焊料，其特征在于，按照重量百分比，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：ag 3.8％、m1 4.0％、ni0.05％、ce 0.1％、ga 0.1％，余量为sn和不可避免杂质；和/或

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继全，
申请(专利权)人：维爱吉厦门科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：