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本发明提供一种全合金反应焊料、真空玻璃及其制备方法。该全合金反应焊料用于真空玻璃的封边，包括预焊合金料和中间合金料。预焊合金料包括：Ag 2.5～5％、M1 2～6％、Ni 0.05～0.1％、Ce 0.05～0.15％、Ga0.1～0.1...该专利属于维爱吉（厦门）科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过维爱吉（厦门）科技有限责任公司授权不得商用。
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本发明提供一种全合金反应焊料、真空玻璃及其制备方法。该全合金反应焊料用于真空玻璃的封边，包括预焊合金料和中间合金料。预焊合金料包括：Ag 2.5～5％、M1 2～6％、Ni 0.05～0.1％、Ce 0.05～0.15％、Ga0.1～0.1...