激光加工装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

激光加工装置(100、200、300、400)具备：具有晶片保持面(20a)的工作台(20)；激光照射机构(40)；以及喷嘴(50)。将具有第一面(10a)以及作为第一面的相反面的第二面(10b)的半导体晶片(10)以使得晶片保持面与第二面对置的方式配置在晶片保持面上。激光照射机构从第一面侧照射激光(L)。喷嘴(50)从第二面侧供给液体(51)。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及激光加工装置以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

1、例如在国际公开第2018/116932号中记载了一种激光加工装置。国际公开第2018/116932号所记载的激光加工装置具有保持部、储液部、激光光源部以及喷嘴。

2、在保持部上配置有半导体晶片。半导体晶片具有与保持部对置的第一面和作为第一面的相反面的第二面。半导体晶片具有俯视观察时处于半导体晶片的外周的外周部和俯视观察时处于比外周部靠内侧的位置的内周部。

3、在储液部存积有液体。存积于储液部的液体从喷嘴朝向第一面流动而形成液柱。另外，到达第一面的液体在第一面上形成液体层。在激光光源部产生的激光通过液柱而照射到半导体晶片。由此，外周部从半导体晶片分离。虽然在外周部从半导体晶片分离时在半导体晶片的被照射了激光的部分产生碎片，但通过液体层抑制了该碎片附着于第一面的情况。

技术实现思路

1、在国际公开第2018/116932号所记载的激光加工装置中，虽然在外周部从半导体晶片分离时，在第二面上也产生碎片，但没有抑制该碎片向第二面的附本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其中，

5.一种半导体装置的制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中，

7.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中，

8.根据权利要求5～7中任一项所述的半导体装置的制造方法，其中，所述液体从喷嘴的开口部被喷射，

【技术特征摘要】

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其中，

5.一种半导体装置的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸭志田亮，松村民雄，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：