【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体缺陷分析领域,尤其涉及一种用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法和系统。
技术介绍
1、近年来,深度学习技术的快速发展对各类工业界图像领域产生了显著的影响。传统的缺陷分类和检测任务支持从大量晶圆图或扫描电镜(sem)图像中快速锁定缺陷,帮助良率提升工程师进行人工诊断和决策,这类自动决策任务也常常被视为标准分类问题。尽管传统对象级视觉任务,如检测、匹配、和分类等在晶圆缺陷处理取得了一些成就,但语义级任务,如图像字幕,仍然是一个棘手的问题。在晶圆真实生产线上,良率提升工程师们经常需要观察晶圆图,由扫描电子显微镜观察大量缺陷扫描电镜图像,根据图像和晶圆分析缺陷的大小、凹凸性、类型和所在工艺层等信息,记录图像中的显微镜检查结果,以进行诊断并回溯工艺流程,找到造成缺陷的根因。因此,晶圆缺陷图像字幕需要尽量用连贯和简洁的自然语言描述,准确地总结特定图像的特定场景。这不仅需要计算机模拟人类的视觉来识别优势物体,探索不同物体之间的关系,还需要计算机用语法清晰准确、词汇多样的句子来解释识别出来的图像内容。
2、早期的研究
...【技术保护点】
1.一种用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,所述的缺陷诊断任务包括:
3.根据权利要求2所述的用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,诊断报告中用于描述多个缺陷诊断任务的句子满足以下条件:
4.根据权利要求1所述的用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,所述晶圆缺陷图像诊断数据集中的晶圆缺陷SEM图像是通过将不同角度拍摄的晶圆缺陷SEM图像合成得到的。
5.根据权利要求1所述的用语义和视觉解
...【技术特征摘要】
1.一种用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,所述的缺陷诊断任务包括:
3.根据权利要求2所述的用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,诊断报告中用于描述多个缺陷诊断任务的句子满足以下条件:
4.根据权利要求1所述的用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,所述晶圆缺陷图像诊断数据集中的晶圆缺陷sem图像是通过将不同角度拍摄的晶圆缺陷sem图像合成得到的。
5.根据权利要求1所述的用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,训练所述的缺陷图像诊断网络之前,需要对诊断报告中的句子进行预处理,包括:
6.根据权利要求1所述的用语义和视觉解释增强半导体缺陷分析的方法,其特征在于,所述缺陷图像诊断网络中的编码器采用vision transformer...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。