一种四层软硬结合板的结构制造技术

本发明专利技术公开一种四层软硬结合板结构，其中双层ＦＰＣ的基端连接双面金手指，而双层ＦＰＣ的另一基端和ＰＣＢ（硬性电路板）互连，且双层ＦＰＣ中间形成中空，这种结构使ＦＰＣ基端的金手指具有一定的厚度，保持很强的刚性，而连接硬板的ＦＰＣ中间部分有良好的柔韧性，这样整个结构既能保证ＦＰＣ基端金手指的多次插拔，又能保证整个产品的电气连接，并且保持ＦＰＣ中间部分的挠曲性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计一种四层软硬结合板的结构。
技术介绍
现在的软硬结合板结构中有很多FPC基端连接金手指，这种结构中，有 的FPC柔韧性好，但FPC基端的金手指太软，不利于多次插拔；有的FPC基 端金手指有刚性，较易插拔，但相连接的FPC不够柔初，致使FPC基端的金 手指不能方便多次插拔，从而影响插拔效果。
技术实现思路
本专利技术就是解决以上问题，设计的一种四层软硬结合板结构，既能保证 FPC基端金手指的刚性，便于插拔，又能保证相连接的FPC的柔韧性，方便 FPC基端金手指的多次插拔。为实现本专利技术，设计一种结构，包括硬性电路 (PCB),柔性电路(FPC)， FPC基端金手指和FR4，两单层柔:性电路板基端 各自连接手指，在两单层FPC之间压合一层FR4，再在两层FPC另一基端的 压合两层PCB，和FPC互连，最后去掉FPC柔性电路区域的FR4，从而使两 层FPC形成分层，而保留两面金手指之间以及硬板之间的FR4，这样就由于 金手指具有一定的厚度，既保证了金手指的刚性，满足其多次插拔的需求，又 保证柔性电路区域的柔韧性，满足其可以多次挠折的需要，还能达到整个组件 结构的电气连接。附图说明下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术作出进一步详细描述 图l是本专利技术的结构示意图1和5是PCB基板(硬性电路板) 2和6是FPC基板(柔性电路板)， 3和7是FPC基板侧端的金手指， 4和8是双层FPC中间的FR4。 具体实施例方式在图1中，包括PCB基板1禾卩5， FPC单面基板2和6， FPC基板侧端的 金手指3和7，以及双层FPC中间的FR4 5和8， FPC基板侧端的金手指3 和7是将FPC基板端侧的绝缘体开窗后形成的。在装配和使用这款产品时， 需要通过FPC基板(2和6)和金手指(3和7)将PCB (1和5)和其它器件 进行电路连接，由于金手指3和7之间有FR4衬垫，所以其有很强的刚性， 可以耐多次插拔，当金手指3和7插拔的时候，由于连接金手指(2和6)的 是FPC，中间为中空，因此有良好的柔韧性，可以耐多次挠折。这样整个结构 既保证金手指的多次插拔，又能保证整个组件的电气连接，而且其它连接区域 不受插拔影响。权利要求1、一种四层软硬结合板的结构，包括双层PCB基板1和5，双层FPC基板2和6，设于FPC基板端侧的金手指3和7，以及FPC基端双面金手指间的FR44和硬板部分两层FPC之间FR48，其特征在于1FPC基端双面金手指间有FR4衬垫，这样具有一定的厚度。2、 连接PCB和FPC基端金手指的是双层FPC，且其间区域中空，为FPC 分层结构。3、 FPC的另一基端结合成硬板，形成互连。全文摘要本专利技术公开一种四层软硬结合板结构，其中双层FPC的基端连接双面金手指，而双层FPC的另一基端和PCB(硬性电路板)互连，且双层FPC中间形成中空，这种结构使FPC基端的金手指具有一定的厚度，保持很强的刚性，而连接硬板的FPC中间部分有良好的柔韧性，这样整个结构既能保证FPC基端金手指的多次插拔，又能保证整个产品的电气连接，并且保持FPC中间部分的挠曲性能。文档编号H05K3/46GK101511147SQ200810066839公开日2009年8月19日 申请日期2008年4月23日 优先权日2008年4月23日专利技术者盛光松 申请人:深圳市精诚达电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四层软硬结合板的结构，包括双层ＰＣＢ基板１和５，双层ＦＰＣ基板２和６，设于ＦＰＣ基板端侧的金手指３和７，以及ＦＰＣ基端双面金手指间的ＦＲ４４和硬板部分两层ＦＰＣ之间ＦＲ４８，其特征在于：１ＦＰＣ基端双面金手指间有ＦＲ４衬垫，这样具有一定的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：盛光松，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]