【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子器件封装，具体为一种金属封装外壳密封结构。
技术介绍
1、微电子器件主要是指能在芯片上实现的电阻、电容、晶体管，有的特殊电路也将用到电感，光器件为微电子器件的一种，其主要分为有源器件和无源器件，光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作的可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。光无源器件是不需要外加能源驱动工作的光电子器件。
2、专利公告号cn210572893u，一种金属封装外壳密封结构，其包括金属围框和氧化锆陶瓷导管插芯，所述金属围框的其中一侧面上设有导管孔，所述金属围框的外侧面设有金属环，所述金属环的一端钎焊于所述导管孔所在侧面的外侧，所述氧化锆陶瓷导管插芯贯穿所述金属环至所述导管孔，所述氧化锆陶瓷导管插芯与所述金属环另一端之间采用高温玻璃密封封接，其中，所述金属环的线膨胀系数大于氧化锆陶瓷的膨胀系数。本技术中将其一端与氧化锆陶瓷导管高温玻璃封接方式密封，另一端与金属围框高温钎焊密封，从而达到氧化锆陶瓷导管高可靠的连接到用于光器件组装的金属封装外壳中，外壳的整体...
【技术保护点】
1.一种金属封装外壳密封结构，包括上金属封装外壳(1)，其特征在于：所述上金属封装外壳(1)的通过密封机构(3)固定安装有下金属封装外壳(2)，所述密封机构(3)包括弹簧(31)、螺栓(32)、顶杆(33)、一号法兰(34)、二号法兰(35)、密封橡胶块(36)和螺帽(37)。
2.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳密封结构，其特征在于：所述一号法兰(34)的内表面与上金属封装外壳(1)的外表面固定连接，所述二号法兰(35)的内表面与下金属封装外壳(2)外表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳密封结构，其特征在于：所述螺栓(...
【技术特征摘要】
1.一种金属封装外壳密封结构，包括上金属封装外壳(1)，其特征在于：所述上金属封装外壳(1)的通过密封机构(3)固定安装有下金属封装外壳(2)，所述密封机构(3)包括弹簧(31)、螺栓(32)、顶杆(33)、一号法兰(34)、二号法兰(35)、密封橡胶块(36)和螺帽(37)。
2.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳密封结构，其特征在于：所述一号法兰(34)的内表面与上金属封装外壳(1)的外表面固定连接，所述二号法兰(35)的内表面与下金属封装外壳(2)外表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳密封结构，其特征在于：所述螺栓(32)的外表面与弹簧(31)的内表面相套设，所述弹簧(31)的顶部与顶杆(33...
【专利技术属性】
技术研发人员：张淑楷，袁德俊，刘海燕，
申请(专利权)人：安徽步微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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