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本技术涉及微电子器件封装技术领域，且公开了一种金属封装外壳密封结构，包括上金属封装外壳，所述上金属封装外壳的通过密封机构固定安装有下金属封装外壳，所述密封机构包括弹簧、螺栓、顶杆、一号法兰、二号法兰、密封橡胶块和螺帽，该金属封装外壳密封结构...
该专利属于安徽步微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽步微电子科技有限公司授权不得商用。

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