激光加工系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及一种激光加工系统及方法。该激光加工系统包括激光发生器、喷嘴、光学单元、图像处理单元、过程模型及控制装置。激光发生器用来产生激光于基板上形成熔池。喷嘴可向所述熔池中提供熔覆材料。光学单元可获取加工过程中一个或多个内征参数的图像。图像处理单元可处理所述图像以获得所述内征参数的测量值。过程模型用于设定所述内征参数的目标值，其中至少一个内征参数的目标值是变量。控制装置可基于所述内征参数的测量值和目标值的比较来控制加工过程中的可控参数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种激光净成型加工系统及用于激光净成型加工的方法。
技术介绍
激光净成型加工是一种激光添加技术，其中，高能激光束用来在物体表面进行材料的沉积。通过重复此种方法就可以加工出期望的部件。激光净成型技术与传统的加工技术不同，在传统的加工技术中，其是通过移除物体上的材料来形成期望的部件。这样，激光净成型加工以其可明显的缩减从最初概念的形成到加工出最终成品所需的时间而成为一种非常具有前景的制造技术。在激光净成型加工过程中，通常激光先聚焦于加工表面的刀路(Toolpath )上以在该平面上形成熔池。然后，熔池随着激光以一黄向速度(Traverse Velocity )沿着刀路移动。同时，在这个过程中，不断的向熔池中加入需要熔覆的材料(通常为可熔性的粉末或金属丝)以使其熔覆在熔池中。这样，熔覆的材料就可以沿着刀路而沉积在加工表面上以形成一个熔覆层。进而，不同的熔覆层叠加就可以形成期望的工件。为了提供激光加工的精度，在一些激光净成型加工技术中常使用反馈系统，比如电荷耦合装置(Charged Coupled Device, CCD )来对激光加工过程进行实时检测。然而，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工系统，包括：　激光发生器，其用来产生激光于基板上形成熔池；　喷嘴，其可向所述熔池中提供熔覆材料；　光学单元，其可获取加工过程中一个或多个内征参数的图像；　图像处理单元，其可处理所述图像以获得所述内征参数的 测量值；　过程模型，其用于设定所述内征参数的目标值，其中至少一个内征参数的目标值是变量；及　控制装置，其可基于所述内征参数的测量值和目标值的比较来控制加工过程中的可控参数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国双，黄小平，李延民，齐欢，麦格迪阿泽尔，刘勇，陈晓宾，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[]