【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅生成,更具体地说,本技术涉及一种主、副升降自动对中装置。
技术介绍
1、目前,生产单晶硅的方法主要有直拉法、悬浮区熔法、基座法和片状单晶生长法等,其中,由于直拉法生长单晶硅的设备和工艺较为简单,生产效率高,且容易控制单晶中的杂质浓度,因此,直拉法生长单晶硅应用较为广泛,单晶硅生长炉是直拉法制备单晶硅的主要设备。
2、专利授权公告号cn216585318u的技术专利公开了一种直拉法硅单晶生产炉台副室自动定位机构,包括:用于限位直拉法硅单晶生产炉台副室与副室隔离仓的自动定位装置。该技术的有益效果是减小了定位误差,实现副室自动定位功能,减少人员劳动操作,同时实现了副室自动下降,避免定位磨损产生的金属碎屑,影响单晶品质。
3、但是该结构在实际使用时,由于该结构采用红外线检测进行定位,而在炉体内部温度过高时,对红外发射器和接收器的使用寿命造成影响,且在偏移时,需要多次调整,从而降低了对副室的定位效率,因此,现提出一种主、副升降自动对中装置。
技术实现思路
1、
...【技术保护点】
1.一种主、副升降自动对中装置,包括护套(1),其特征在于:所述护套(1)内配合插接有内衬(2),所述内衬(2)顶端套接有定位底座(3),所述内衬(2)、护套(1)与定位底座(3)之间连接有栓钉(8),所述内衬(2)顶端套接有锁紧螺母(4),所述锁紧螺母(4)压接在定位底座(3)顶部,所述内衬(2)内配合插接有定位杆(5),所述定位杆(5)底部套接有固定座(6),所述定位杆(5)上旋接有螺帽(7),所述螺帽(7)顶面与固定座(6)底面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种主、副升降自动对中装置,其特征在于:所述内衬(2)内部呈锥形空心结构,且内衬(2)顶端焊
...【技术特征摘要】
1.一种主、副升降自动对中装置,包括护套(1),其特征在于:所述护套(1)内配合插接有内衬(2),所述内衬(2)顶端套接有定位底座(3),所述内衬(2)、护套(1)与定位底座(3)之间连接有栓钉(8),所述内衬(2)顶端套接有锁紧螺母(4),所述锁紧螺母(4)压接在定位底座(3)顶部,所述内衬(2)内配合插接有定位杆(5),所述定位杆(5)底部套接有固定座(6),所述定位杆(5)上旋接有螺帽(7),所述螺帽(7)顶面与固定座(6)底面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种主、副升降自动对中装置,其特征在于:所述内衬(2)内部呈锥形空心结构,且内衬(2)顶端焊接有螺筒(10),所述螺筒(10)与内衬(2)内部连通,所述内衬(2)底部焊接有压环(9),所述压环(9)顶面与护套(1)底面贴合,以及内衬(2)顶端呈环形开设有栓孔。
3.根据权利要求2所述的一种主、副升降自动对中装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩龙,王建利,郭嘉伟,董智慧,
申请(专利权)人:乌海市京运通新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。