【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆领域，涉及缺陷检测技术，具体是一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主；
2、当前在对晶圆进行表面缺陷检测时，检测内容通常局限于晶圆的厚度、规格等，没有对晶圆进行深层次的检测，例如晶圆表面缺陷检测，虽然存在一些晶圆表面缺陷检测的设备和机构，但是当前这些设备和机构仍然存在检测不准确等问题；
3、为此，我们提出一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法。
2、本专利技术所要解决的技术问题为：如何基于视觉分析实现晶圆表面缺陷的准确检测。
3、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一...
【技术保护点】
1.一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，标准规格数据包括待测晶圆的规格晶圆直径和规格晶圆厚度。
3.根据权利要求1所述的一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，在步骤S102中，所述规格检测模块的检测过程具体如下：
4.根据权利要求3所述的一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，第一规格检测阈值和第二规格检测阈值的数值均大于零，第一规格检测阈值小于第二规格检测阈值。
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，标准规格数据包括待测晶圆的规格晶圆直径和规格晶圆厚度。
3.根据权利要求1所述的一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，在步骤s102中，所述规格检测模块的检测过程具体如下：
4.根据权利要求3所述的一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，第一规格检测阈值和第二规格检测阈值的数值均大于零，第一规格检测阈值小于第二规格检测阈值。
5.根据权利要求1所述的一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，在步骤s103中，所述综合分拣模块的分拣过程包括：
6.根据权利要求5所述的一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，在步骤s104中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：周春荣，丁际友，
申请(专利权)人：苏州梅曼智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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