【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品，具体为一种压铸成型的复合手机框。
技术介绍
1、市场上的手机框架款式多种多样，外观要求主要以金属边框型的手机框架更具有市场竞争力，更受消费者青睐，一来金属边框质感强，二来更结实，不易磨损，对手机的保护效果更好，高端手机的金属中框都是由一整块铝板加工而成，中框内外部的形状、孔位、凹槽、铣面等等全部通过cnc加工制得，同种材料加工制成有结构强度好、稳固的优点，但耗时长、加工成本很高，通过对手机框进行压铸成型能够降低机加工的成本问题。
2、现有压铸成型的手机框在使用时，手机框为单层支撑结构，不能够对手机元件进行很好的防护支撑，且不便于保持手机框自身的密封效果；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种压铸成型的复合手机框。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种压铸成型的复合手机框，以解决上述
技术介绍
中提出的现有压铸成型的手机框在使用时，手机框为单层支撑结构，不能够对手机元件进行很好的防护支撑，且不便于保持手机框自身的密封效果等问题。
2、为实现上...
【技术保护点】
1.一种压铸成型的复合手机框，包括手机框架底壳(1)、分隔层板(2)和导热连接垫(7)，其特征在于：所述手机框架底壳(1)中部的内壁设有多个防偏条(6)，所述手机框架底壳(1)的上方安装有导热连接垫(7)，所述导热连接垫(7)的上端面设有接触通槽(8)和摄像头密封孔(9)，所述导热连接垫(7)的上方安装有分隔层板(2)，所述分隔层板(2)的一端设有摄像头安装孔(10)，所述分隔层板(2)的其中两个侧边均设有多个腰型支撑条(4)，所述手机框架底壳(1)的四个端角均安装有端角定位机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种压铸成型的复合手机框，其特征在于：所述手...
【技术特征摘要】
1.一种压铸成型的复合手机框，包括手机框架底壳(1)、分隔层板(2)和导热连接垫(7)，其特征在于：所述手机框架底壳(1)中部的内壁设有多个防偏条(6)，所述手机框架底壳(1)的上方安装有导热连接垫(7)，所述导热连接垫(7)的上端面设有接触通槽(8)和摄像头密封孔(9)，所述导热连接垫(7)的上方安装有分隔层板(2)，所述分隔层板(2)的一端设有摄像头安装孔(10)，所述分隔层板(2)的其中两个侧边均设有多个腰型支撑条(4)，所述手机框架底壳(1)的四个端角均安装有端角定位机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种压铸成型的复合手机框，其特征在于：所述手机框架底壳(1)、端角空心块(11)和弧形定位条(12)为一体压铸成型，所述端角空心块(11)与加强弧条(15)焊接固定，所述分隔层板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯宝城，陈金枝，陈金栋，陈少评，赵飞灵，
申请(专利权)人：东莞市润华精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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