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本技术公开了一种压铸成型的复合手机框,包括手机框架底壳、分隔层板和导热连接垫,所述手机框架底壳中部的内壁设有多个防偏条,所述手机框架底壳的上方安装有导热连接垫,所述导热连接垫的上端面设有接触通槽和摄像头密封孔,所述导热连接垫的上方安装有分隔...该专利属于东莞市润华精密科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市润华精密科技有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种压铸成型的复合手机框,包括手机框架底壳、分隔层板和导热连接垫,所述手机框架底壳中部的内壁设有多个防偏条,所述手机框架底壳的上方安装有导热连接垫,所述导热连接垫的上端面设有接触通槽和摄像头密封孔,所述导热连接垫的上方安装有分隔...