一种电感器件的封装设备及封装方法技术

技术编号:42106998 阅读:24 留言:0更新日期:2024-07-25 00:30
本发明专利技术公开了一种电感器件的封装设备及封装方法,具体涉及电感器件生产领域,该封装设备用于封装锥形电感,锥形电感包括楔形体一、楔形体二以及呈锥形设置的绕组线圈,楔形体一与楔形体二之间构成锥形空腔,包括机体,机体上设置有注胶机构与夹持机构。本发明专利技术通过夹持机构与注胶机构,在对锥形电感进行组装封装时,可先对锥形电感进行初步组合定位,再通过注胶机构从绕组线圈的内侧进行注胶,使耐高温胶填满绕组线圈与锥形空间之间的缝隙,使其可避免锥形电感在使用过程中,因耐高温胶未填满,导致造成未填满处空气因高温膨胀挤压耐高温胶,造成影响绕组线圈固定效果的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电感器件生产,更具体地说,本专利技术涉及一种电感器件的封装设备及封装方法


技术介绍

1、电感器又称:扼流器、电抗器,是一种电路元件,会因为通过的电流的改变而产生电动势,从而抵抗电流的改变。电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组,一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成,电感器在生产中,封装是必不可少的。

2、锥形电感是一种特殊形式的电感器件,因为它能够提供较高的电感数值和较好的频率响应,因此通常用于滤波电路、射频调谐器、谐振器等高频电路中。

3、现有技术中的锥形电感通过采用对称楔形体封装锥形电感,使其能够在不改变锥形电感现有的尺寸和制作工艺的基础的情况下,能提高锥形电感的带宽,其封装需要通过耐高温胶将锥形电感固定在由上楔形体和下楔形体组成的锥形空腔内,同时将对称的上楔形体和下楔形体粘固在一起完成封装,在注胶时需要在上楔形体和下楔形体组成的锥形空腔内,以及在上楔形体和下楔形体上涂抹耐高温胶进行封装固定,但是目前锥形电感的绕组线圈通常为粗导线,以起到降低电阻,减小线圈本身的损耗,提高线圈效率,以及提高线圈的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电感器件的封装设备,用于封装锥形电感(100),锥形电感(100)包括楔形体一(101)、楔形体二(102)以及呈锥形设置的绕组线圈(103),楔形体一(101)与楔形体二(102)之间构成锥形空腔,其特征在于,封装设备包括机体(1),所述机体(1)上设置有注胶机构(2)与夹持机构(4),所述夹持机构(4)包括两个夹持件(41),两个夹持件(41)相对同步异向运动,且两个夹持件(41)分别与楔形体一(101)和楔形体二(102)相贴合;

2.根据权利要求1所述的一种电感器件的封装设备,其特征在于:所述楔形体一(101)上固定设置有挡胶板(1011),所述楔形体二(10...

【技术特征摘要】

1.一种电感器件的封装设备,用于封装锥形电感(100),锥形电感(100)包括楔形体一(101)、楔形体二(102)以及呈锥形设置的绕组线圈(103),楔形体一(101)与楔形体二(102)之间构成锥形空腔,其特征在于,封装设备包括机体(1),所述机体(1)上设置有注胶机构(2)与夹持机构(4),所述夹持机构(4)包括两个夹持件(41),两个夹持件(41)相对同步异向运动,且两个夹持件(41)分别与楔形体一(101)和楔形体二(102)相贴合;

2.根据权利要求1所述的一种电感器件的封装设备,其特征在于:所述楔形体一(101)上固定设置有挡胶板(1011),所述楔形体二(102)上开设有侧槽,楔形体一(101)与楔形体二(102)组合时,挡胶板(1011)卡接于侧槽内。

3.根据权利要求2所述的一种电感器件的封装设备,其特征在于:所述机体(1)上还设置有送料机构(3),所述送料机构(3)包括载料板(31),所述夹持机构(4)设置在载料板(31)上,所述夹持机构(4)还包括两个固定板(42),两个固定板(42)均固定设置在载料板(31)上,所述夹持件(41)与固定板(42)之间设置有弹性件(43),且夹持件(41)上固定设置有限位杆,所述限位杆滑动设置在固定板(42)内。

4.根据权利要求3所述的一种电感器件的封装设备,其特征在于:所述注胶机构(2)还包括直线驱动机构一(21),所述直线驱动机构一(21)的输出端设置有胶箱(22),所述胶箱(22)与注胶头(24)之间通过管道与送胶组件连通,所述直线驱动机构一(21)用于驱动胶箱(22)横向直线运动,所述胶箱(22)上设置有直线驱动机构二(23),所述注胶头(24)安装于直线驱动机构二(23)...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈晓敏郑庭坚秦国强
申请(专利权)人:深圳市凌昱微科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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