【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件焊锡，更具体地说，本专利技术涉及一种电子元器件生产用焊锡装置。
技术介绍
1、焊锡机是用于电子元件焊接的设备，其工作原理是通过加热焊锡丝，使其熔化并涂覆在焊接部件表面，以实现连接。现有插头一般具有两个引脚，焊接时，导线与引脚水平对齐，然后采用焊枪及焊锡料对导线与引脚焊接固定。
2、航空插头是连接电气线路的机电元件，其具有多芯以实现多种功能，因此，多芯的航空插头具有多个引脚，由于引脚较多，考虑到航空插头的体积，需将引脚多排分布设置。
3、由于多芯航空插头具有多排多列且密集的引脚，对多芯航空插头进行焊锡时，上层引脚会阻挡其下层的引脚，导致焊枪不能接近焊点。
技术实现思路
1、本专利技术提供的一种电子元器件生产用焊锡装置，所要解决的问题是：现有的电子元器件生产用焊锡装置对多芯航空插头进行焊锡时，上层引脚会阻挡其下层的引脚。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架，机架上安装有焊锡机构，焊锡机构包括直线驱动部件一，直线驱动部件一的输出端安装有直线驱动部件二，直线驱动部件二的输出端安装有焊锡头组件，直线驱动部件二用于驱动焊锡头组件直线移动，焊锡头组件的移动路径为l；机架的底部安装有工作台，工作台上固定安装有直线驱动机构二，直线驱动机构二的输出端安装有直线驱动机构一，直线驱动机构一的输出端安装有夹具，夹具用于夹持插头工件，插头工件的一端具有多排引脚；工作台上设置有送线机构，送线机构用于输
3、在一个优选的实施方式中，送线机构包括两组送线轮，送线轮的中部开设有环形的送线槽，且两组送线槽正对设置，导线从两组送线槽之间穿过，送线槽与导线的外侧壁挤压接触，送线轮的底部设有高度调节组件，且高度调节组件用于调整送线轮的高度。
4、在一个优选的实施方式中，高度调节组件包括直线驱动机构四，直线驱动机构四的输出端固定设有托板，其中一组送线轮的底部转动连接有固定轴，另一组送线轮的底部固定连接有驱动电机，且驱动电机的输出端带动对应送线轮转动，驱动电机和固定轴均固定安装在托板上。
5、在一个优选的实施方式中，固定轴的侧面开设有涂抹口，固定轴的内部开设有助剂槽，助剂槽用于容纳焊锡膏助剂，且助剂槽的顶部与涂抹口连通，助剂槽的内部转动安装有涂抹轮，且涂抹轮的顶部位于涂抹口的内部，导线的一端插入涂抹口的内部时，涂抹轮转动将焊锡膏助剂涂抹在导线的表面。
6、在一个优选的实施方式中，工作台上安装有供料平台，供料平台上安装有支撑架，支撑架用于放置阻挡件，工作台上还安装有机械臂组件，机械臂组件的输出端夹持阻挡件并将阻挡件插在引脚的端部。
7、在一个优选的实施方式中，支撑架上安装有供料仓，供料仓用于容纳阻挡件，供料仓的底部设有开口，支撑架的一端安装有推送机构，推送机构用于将位于供料仓最底部的阻挡件从开口处推出。
8、在一个优选的实施方式中，引脚的两侧均开设有卡槽，且卡槽靠近引脚的前端位置为敞口设置，阻挡件的内壁上固定设有弹性件，阻挡件插在引脚的端部时，弹性件卡入卡槽的内部。
9、在一个优选的实施方式中，推送机构包括直线驱动机构三，直线驱动机构三的输出端固定连接有滑座，滑座上固定安装有两组轴座，两组轴座之间转动连接有长推板，长推板的顶端贯穿支撑架的中部，长推板的底端固定设有限位板，且长推板与限位板之间垂直设置，直线驱动机构三推动滑座移动时，长推板的顶端将阻挡件从供料仓底部的开口推出。
10、在一个优选的实施方式中，工作台上还安装有固定座，且固定座位于插头工件的一侧，固定座的侧面固定设有多个锯片，插头工件向固定座移动时，锯片穿插于上下相邻的两排引脚之间。
11、在一个优选的实施方式中，每个锯片的上方均设有吹风筒，且吹风筒与固定座的内部连通设置，固定座通过管道连接气泵，气泵向固定座内部充气时，通过吹风筒向对应的锯片上表面吹气。
12、本专利技术的有益效果在于：
13、本专利技术通过在焊接下方的引脚时，上方的引脚不会伸到移动路径l的位置，从而焊锡头组件沿着移动路径l焊接时，不会受到上方的引脚的阻挡。
14、本专利技术通过将导线露出铜丝的一端插入涂抹口内部，此时涂抹轮顶部表面与铜丝接触，然后转动并前后推拉导线，在摩擦作用下，铜丝带动涂抹轮转动，涂抹轮将助剂槽内部的焊锡膏助剂涂抹在铜丝的表面，经多次转动及推拉，铜丝上粘附焊锡膏助剂，在焊锡时，铜丝表面的焊锡膏助剂具有良好的粘附性和可塑性，能够填充和补偿铜丝表面的不平整和微缺陷，避免出现虚焊，提高焊点的质量和美观度。
15、本专利技术通过机械臂组件的驱动臂将该阻挡件插在引脚的一端，u形的阻挡件对焊锡点的两侧及底部进行包围，撤回机械臂组件后进行焊锡，在焊锡点处焊锡时，热熔状态下的锡料在阻挡件的包围下不会向两侧及底部扩散，避免外扩的焊锡料会汇合而出现搭接现象。
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1.一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：包括机架（1），所述机架（1）上安装有焊锡机构，所述焊锡机构包括直线驱动部件一（2），所述直线驱动部件一（2）的输出端安装有直线驱动部件二（21），所述直线驱动部件二（21）的输出端安装有焊锡头组件（22），所述直线驱动部件二（21）用于驱动焊锡头组件（22）直线移动，焊锡头组件（22）的移动路径为L；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述送线机构（6）包括两组送线轮（61），所述送线轮（61）的中部开设有环形的送线槽（62），且两组送线槽（62）正对设置，所述导线（7）从两组送线槽（62）之间穿过，所述送线槽（62）与导线（7）的外侧壁挤压接触，所述送线轮（61）的底部设有高度调节组件，且高度调节组件用于调整送线轮（61）的高度。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述高度调节组件包括直线驱动机构四（68），所述直线驱动机构四（68）的输出端固定设有托板，其中一组所述送线轮（61）的底部转动连接有固定轴（63），另一组所述送线轮（61）的底部固
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述固定轴（63）的侧面开设有涂抹口（64），所述固定轴（63）的内部开设有助剂槽（65），所述助剂槽（65）用于容纳焊锡膏助剂，且助剂槽（65）的顶部与涂抹口（64）连通，所述助剂槽（65）的内部转动安装有涂抹轮（66），且涂抹轮（66）的顶部位于涂抹口（64）的内部，所述导线（7）的一端插入涂抹口（64）的内部时，涂抹轮（66）转动将焊锡膏助剂涂抹在导线（7）的表面。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述工作台（3）上安装有供料平台（5），所述供料平台（5）上安装有支撑架（51），所述支撑架（51）用于放置阻挡件（8），所述工作台（3）上还安装有机械臂组件（31），所述机械臂组件（31）的输出端夹持阻挡件（8）并将阻挡件（8）插在引脚（41）的端部。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述支撑架（51）上安装有供料仓（57），所述供料仓（57）用于容纳阻挡件（8），所述供料仓（57）的底部设有开口，所述支撑架（51）的一端安装有推送机构，所述推送机构用于将位于供料仓（57）最底部的阻挡件（8）从开口处推出。
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述引脚（41）的两侧均开设有卡槽（43），且卡槽（43）靠近引脚（41）的前端位置为敞口设置，所述阻挡件（8）的内壁上固定设有弹性件（81），所述阻挡件（8）插在引脚（41）的端部时，弹性件（81）卡入卡槽（43）的内部。
8.根据权利要求7所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述推送机构包括直线驱动机构三（53），所述直线驱动机构三（53）的输出端固定连接有滑座（52），所述滑座（52）上固定安装有两组轴座（54），两组所述轴座（54）之间转动连接有长推板（55），所述长推板（55）的顶端贯穿支撑架（51）的中部，所述长推板（55）的底端固定设有限位板（56），且长推板（55）与限位板（56）之间垂直设置，所述直线驱动机构三（53）推动滑座（52）移动时，所述长推板（55）的顶端将阻挡件（8）从供料仓（57）底部的开口推出。
9.根据权利要求8所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述工作台（3）上还安装有固定座（9），且固定座（9）位于插头工件（4）的一侧，所述固定座（9）的侧面固定设有多个锯片（91），所述插头工件（4）向固定座（9）移动时，所述锯片（91）穿插于上下相邻的两排引脚（41）之间。
10.根据权利要求9所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：每个所述锯片（91）的上方均设有吹风筒（92），且吹风筒（92）与固定座（9）的内部连通设置，所述固定座（9）通过管道连接气泵，气泵向固定座（9）内部充气时，通过吹风筒（92）向对应的锯片（91）上表面吹气。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：包括机架（1），所述机架（1）上安装有焊锡机构，所述焊锡机构包括直线驱动部件一（2），所述直线驱动部件一（2）的输出端安装有直线驱动部件二（21），所述直线驱动部件二（21）的输出端安装有焊锡头组件（22），所述直线驱动部件二（21）用于驱动焊锡头组件（22）直线移动，焊锡头组件（22）的移动路径为l；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述送线机构（6）包括两组送线轮（61），所述送线轮（61）的中部开设有环形的送线槽（62），且两组送线槽（62）正对设置，所述导线（7）从两组送线槽（62）之间穿过，所述送线槽（62）与导线（7）的外侧壁挤压接触，所述送线轮（61）的底部设有高度调节组件，且高度调节组件用于调整送线轮（61）的高度。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述高度调节组件包括直线驱动机构四（68），所述直线驱动机构四（68）的输出端固定设有托板，其中一组所述送线轮（61）的底部转动连接有固定轴（63），另一组所述送线轮（61）的底部固定连接有驱动电机（67），且驱动电机（67）的输出端带动对应送线轮（61）转动，所述驱动电机（67）和固定轴（63）均固定安装在托板上。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述固定轴（63）的侧面开设有涂抹口（64），所述固定轴（63）的内部开设有助剂槽（65），所述助剂槽（65）用于容纳焊锡膏助剂，且助剂槽（65）的顶部与涂抹口（64）连通，所述助剂槽（65）的内部转动安装有涂抹轮（66），且涂抹轮（66）的顶部位于涂抹口（64）的内部，所述导线（7）的一端插入涂抹口（64）的内部时，涂抹轮（66）转动将焊锡膏助剂涂抹在导线（7）的表面。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述工作台（3）上安装有供料平台（5），所述供料平台（5）上安装有支撑架（51），所述支撑架（51）用于放置阻挡件（8），所述工作台（3）上还安装有机械臂组件（31）...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑庭坚，陈晓敏，秦国强，
申请(专利权)人：深圳市凌昱微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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