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本发明公开了一种电感器件的封装设备及封装方法，具体涉及电感器件生产领域，该封装设备用于封装锥形电感，锥形电感包括楔形体一、楔形体二以及呈锥形设置的绕组线圈，楔形体一与楔形体二之间构成锥形空腔，包括机体，机体上设置有注胶机构与夹持机构。本发明...
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