一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法技术

本发明专利技术公开了一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，包括如下步骤：S1、配置浓度不同的金属离子标准溶液；S2、取表面不含其他微量金属的铜箔样品，用移液枪移取不同浓度的金属离子标准溶液于铜箔表面，然后烘干，制成标准样品；S3、对制成的标准样品使用x荧光光谱分析仪测试，将标准样品的金属含量信息输入，建立标准曲线；S4、使用标准曲线对同种规格铜箔表面金属元素含量进行分析测定。本发明专利技术测试背景干扰小，其样品处理简单，测试快速准确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于分析测试领域，更具体地说，尤其涉及一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法。

技术介绍

1、不管是电解铜箔还是压延铜箔，在其生产过程中，为使其使用性能达到要求，会在铜箔表面引入其他微量金属，譬如锌、铬、镍、等金属。铜箔表面微量金属的含量对铜箔性能优劣影响重大。目前铜箔金属含量测试主要用使用稀硝酸对铜箔进行全部溶解后，使用原子吸收光谱法或电感耦合等离子体发射光谱法进行测试。

2、专利cn202310036400.7将铜箔非测面使用半固化片进行压合处理，使用稀硝酸乙醇混合溶液对待测铜箔进行处理，用icp对样品进行测定；虽然该方法使用稀硝酸乙醇混合溶液溶解铜箔较慢，但稀硝酸可与铜箔反应，当铜箔样品较薄时，存在溶解穿透铜箔，导致测试数据不准确的问题，因此，我们提出一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，本方法测试背景干扰小，其样品处理简单，测试快速准确。>

2、为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于：步骤S1中，所述金属离子标准溶液为Zn、Cr、Ni、Co金属离子混合标准溶液。

3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于：所述步骤S2中所述铜箔样品厚度为10-205μm，直径为4cm。

4.根据权利要求3所述的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于，步骤S2标准样品的制备具体流程为：

5.根据权利要求4所述的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，...

【技术特征摘要】

1.一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于：步骤s1中，所述金属离子标准溶液为zn、cr、ni、co金属离子混合标准溶液。

3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于：所述步骤s2中所述铜箔样品厚度为10-205μm，直径为4cm。

4.根据权利要求3所述的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于，步骤s2标准样品的制备具体流程为：

5.根据权利要求4所述的一种电解铜箔表面金属含量的快速测定方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈赵，冯晓彤，潘恒仕，石新友，梁义平，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：