电控盒制造技术

技术编号:42085045 阅读:24 留言:0更新日期:2024-07-19 17:01
本申请提供了一种电控盒。电控盒包括盒体和盖体。盒体被配置为用以容纳电路板。盖体与盒体可拆卸的连接。盖体设有线材腔和线材孔。线材腔被配置为能够进行灌胶。线材腔朝向盒体的一侧设有开口。且开口位于电控盒内部。开口被配置为供灌胶的胶体进入线材腔。线材孔连通线材腔与电控盒外部。线材孔被配置为装配能够与电路板连接的线材。本申请提供的一种电控盒,能够提升电控盒的防水性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电控装置,具体而言,涉及一种电控盒


技术介绍

1、电控盒内通常装配电路板、芯片以及感应器等控制或信息处理器件,线材与上述器件相连后伸出电控盒外与用电设备进行连接,从而使得电控盒实现电控功能。但电控盒存在液体从线材进出盒体内的通孔或开口位置进入盒体内,从而造成电控盒损坏的风险。相关技术中,通过在线材进出盒体内的通孔或开口处进行灌胶,以实现防水,但若通孔或开口较大时,胶体容易流入盒体内,且线材之间容易出现没有填满胶的隐患,若通孔或开口较小时,不容易进行灌胶,带来密封效果不好的缺陷。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请提供一种电控盒,能够提升电控盒的防水性能。

2、本申请的一实施例提供了一种电控盒。电控盒包括盒体和盖体。盒体被配置为用以容纳电路板。盖体与盒体可拆卸的连接。盖体设有线材腔和线材孔。线材腔被配置为能够进行灌胶。线材腔朝向盒体的一侧设有开口,且开口位于电控盒内部。开口被配置为供灌胶的胶体进入线材腔。线材孔连通线材腔与电控盒外部。线材孔被配置为装配能够与电路板连接的线材。

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【技术保护点】

1.一种电控盒,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于:所述盖体包括第一分盖和第二分盖,所述第一分盖与所述盒体可拆卸的连接,所述第一分盖设有所述线材腔,所述第一分盖设有第一孔部,所述第二分盖与所述第一分盖可拆卸的连接,所述第二分盖设有第二孔部,所述第一孔部与所述第二孔部拼合形成所述线材孔。

3.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于:所述第一分盖设有第一凹部,所述第二分盖设有第一凸部,所述盖体还包括第一锁紧件,所述第一锁紧件用于施加作用力将所述第一分盖与所述第二分盖连接,并使所述第一凸部压持于所述第一凹部。

4.根据权利要求3所...

【技术特征摘要】

1.一种电控盒,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于:所述盖体包括第一分盖和第二分盖,所述第一分盖与所述盒体可拆卸的连接,所述第一分盖设有所述线材腔,所述第一分盖设有第一孔部,所述第二分盖与所述第一分盖可拆卸的连接,所述第二分盖设有第二孔部,所述第一孔部与所述第二孔部拼合形成所述线材孔。

3.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于:所述第一分盖设有第一凹部,所述第二分盖设有第一凸部,所述盖体还包括第一锁紧件,所述第一锁紧件用于施加作用力将所述第一分盖与所述第二分盖连接,并使所述第一凸部压持于所述第一凹部。

4.根据权利要求3所述的电控盒,其特征在于:所述第一分盖设有第二凸部,所述第二分盖设有第二凹部,所述第一锁紧件将所述第一分盖与所述第二分盖连接时,所述第二凸部压持于所述第二凹部,所述第二凸部压持所述第二凹部所施加作用力的方向与所述第一凸部压持所述第一凹部所施加作用力的方向相反。

5.根据权利要求4所述的电控盒,其特征在于:所述第一分盖设有第一定位部,所述第一定位部位于所述第一凹部背离所述第二凸部的一侧,所述第二分盖设有第二定位部,所述第二定位部位于所述第二凹部背离所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:余德君骆志敏曾红军
申请(专利权)人:广巽互联科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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