【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件及其制造方法，尤其是涉及复合基板及其制造方法、以及通信装置。
技术介绍
1、近年来，5g毫米波通信的研究被积极地进行，其中天线模块的研究开发成为极其重要的一环。现有的作法是将晶粒封装后，接合到印刷电路板。然而，印刷电路板的基材为玻璃纤维，其介电常数不稳定，会影响天线性能，存在传输线阻抗不稳的状况。除此之外，在制造印刷电路板的过程中，内层线路做好后需经过黑化、棕化才能进行层压，用以增加层与层、铜线与介电层之间的抓合力。这样的过程除了可能造成印刷电路板翘曲以及铜线断裂外，还会增加铜线的粗糙度，提高传输损耗。另外，芯片封装的成本高、封装后尺寸变大，还会增加使用时信号传输路径的长度，提高损耗。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种复合基板及其制造方法以及通信装置，相对于传统的pcb，复合基板中的玻璃纤维层数较低，包含有该复合基板制造的通信装置价格较低且传输损耗较小。
2、根据本专利技术一实施例，提供一种复合基板，适用于连接多个晶粒。复合基板包括印刷电路板、重布...
【技术保护点】
1.一种复合基板，适用于连接多个晶粒，所述复合基板包括：
2.如权利要求1所述的复合基板，其中所述第一连接层包括粘胶。
3.如权利要求1所述的复合基板，其中所述第一连接层利用混合键合技术连接所述至少一第一重布线层以及所述印刷电路板。
4.如权利要求1所述的复合基板，其中每一所述晶粒通过多个焊料凸块连接所述至少一第一重布线层，所述多个焊料凸块配置于对应的所述晶粒以及所述至少一第一重布线层之间，且每一所述焊料凸块的直径落在10微米至200微米的范围内。
5.如权利要求4所述的复合基板，其中当自所述复合基板的信号输入端输入信号...
【技术特征摘要】
1.一种复合基板，适用于连接多个晶粒，所述复合基板包括：
2.如权利要求1所述的复合基板，其中所述第一连接层包括粘胶。
3.如权利要求1所述的复合基板，其中所述第一连接层利用混合键合技术连接所述至少一第一重布线层以及所述印刷电路板。
4.如权利要求1所述的复合基板，其中每一所述晶粒通过多个焊料凸块连接所述至少一第一重布线层，所述多个焊料凸块配置于对应的所述晶粒以及所述至少一第一重布线层之间，且每一所述焊料凸块的直径落在10微米至200微米的范围内。
5.如权利要求4所述的复合基板，其中当自所述复合基板的信号输入端输入信号，所述信号不经过所述印刷电路板，且在经过所述至少一第一重布线层以及所述焊料凸块后，到达对应的所述晶粒。
6.如权利要求1所述的复合基板，其中所述至少一第一重布线层以及所述印刷电路板包括多个导线，所述印刷电路板的所述导线的粗糙度以及所述至少一第一重布线层的所述导线的粗糙度的比值落在4.5至16的范围内。
7.如权利要求1所述的复合基板，其中所述至少一第一重布线层包括多个导线，每一所述导线的粗糙度落在0.2微米至0.7微米的范围内。
8.如权利要求1所述的复合基板，还包括第二连接层以及至少一第二重布线层，配置于所述印刷电路板远离所述至少一第一重布线层的一侧，其中第二连接层被配置以电连接所述至少一第二重布线层以及所述印刷电路板。
9.如权利要求1所述的复合基板，还包括贯穿所述第一连接层的通孔，其中所述至少一第一重布线层通过所述通孔电连接所述印刷电路板。
10.如权利要求1所述的复合基板，其中所述至少一第一重布线层包括多个导线，对应各所述晶粒的所述多个导线的线宽小于不对应各所述晶粒的所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨士贤，赖一丞，陈忠宏，王友志，林意惠，孙硕阳，张宗隆，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。