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本发明公开一种复合基板及其制造方法、以及通信装置，其中通信装置包括多个晶粒、复合基板以及至少一天线。复合基板包括印刷电路板、重布线层以及连接层。连接层被配置以连接重布线层以及印刷电路板。每一晶粒电连接至重布线层，与每一晶粒对应的重布线层一体...
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