【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路制造与封装，尤其涉及一种用于介电材料固化处理的半导体装置。
技术介绍
1、在实施晶圆级芯片封装时，通常采用在晶圆表面涂敷液态介电材料(例如聚酰亚胺pi、聚苯并恶唑pbo、苯并环丁烯bcb等)涂层，晶圆表面涂层在低温脱气处理后硬化，再进行高温处理使介电材料完全固化。
2、控制介电材料的固化温度是非常重要的，不同类型的介电材料可能需要不同的固化温度来确保固化效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于介电材料固化处理的半导体装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用于介电材料固化处理的半导体装置，包括密封箱，所述密封箱顶部固定连接有真空泵，所述密封箱顶部内壁固定连接有支撑柱，所述支撑柱底部固定连接有凹槽板，所述凹槽板底部中端固定连接有温度传感器，所述凹槽板顶部固定连接有第二电机，所述第二电机输出端固定连接有转动板，所述转动板前后两端均转动连接有斜杆，所述斜杆另一端转动连接有...
【技术保护点】
1.一种用于介电材料固化处理的半导体装置，包括密封箱(1)，其特征在于：所述密封箱(1)顶部固定连接有真空泵(5)，所述密封箱(1)顶部内壁固定连接有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)底部固定连接有凹槽板(7)，所述凹槽板(7)底部中端固定连接有温度传感器(8)，所述凹槽板(7)顶部固定连接有第二电机(16)，所述第二电机(16)输出端固定连接有转动板(17)，所述转动板(17)前后两端均转动连接有斜杆(18)，所述斜杆(18)另一端转动连接有移动盘(19)，所述凹槽板(7)顶部均固定连接有导向块(20)，所述密封箱(1)底部内壁固定连接有第一电机(9)，所述第一电机(9...
【技术特征摘要】
1.一种用于介电材料固化处理的半导体装置，包括密封箱(1)，其特征在于：所述密封箱(1)顶部固定连接有真空泵(5)，所述密封箱(1)顶部内壁固定连接有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)底部固定连接有凹槽板(7)，所述凹槽板(7)底部中端固定连接有温度传感器(8)，所述凹槽板(7)顶部固定连接有第二电机(16)，所述第二电机(16)输出端固定连接有转动板(17)，所述转动板(17)前后两端均转动连接有斜杆(18)，所述斜杆(18)另一端转动连接有移动盘(19)，所述凹槽板(7)顶部均固定连接有导向块(20)，所述密封箱(1)底部内壁固定连接有第一电机(9)，所述第一电机(9)输出端固定连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)顶部外圈螺纹连接有螺母副(12)，所述螺母副(12)顶部固定连接有移动座(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于介电材料固化处理的半导体装置，其特征在于：所述移动盘(19)底部固定连接有夹板(22)，所述夹板(22)相对一面固定连接有加热板(23)。
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