纵型热处理炉用热处理舟及纵型热处理炉制造技术

本技术提出一种纵型热处理用热处理舟及纵型热处理炉，其在相对于半导体晶圆实施热处理时，与以往相比能够抑制在半导体晶圆处发生滑移位错。前述纵型热处理炉用热处理舟具备多根支柱、与该多根支柱分别连接来支承前述半导体晶圆的背面的一个以上的支承部，前述纵型热处理炉用热处理舟的特征在于，构成为，分别关于多根支柱中的至少一根支柱(11)，将包括热处理舟的中心轴(O)且与支柱(11)相接的两个面(P1、P2)所夹的区域设为第1区域(A1)、将第1区域(A1)以外的区域设为第2区域(A2)时，与支柱(11)连接的支承部(11a)在第2区域(A2)支承半导体晶圆的背面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及纵型热处理炉用热处理舟及纵型热处理炉。

技术介绍

1、制造作为半导体元件的基板的硅晶圆等的半导体晶圆的工艺中，晶圆会经过各种各样的热处理工序。此外，在半导体元件的制造工艺中，相对于作为半导体元件的基板的半导体晶圆，在氧化、扩散、成膜等的工序中重复实施高温的热处理。作为进行这样的热处理的炉，存在将热处理对象的半导体晶圆以其面内方向水平的方式沿垂直方向排列多张来进行热处理的纵型热处理炉、将半导体晶圆以其面内方向垂直的方式沿水平方向排列多张来进行热处理的横型热处理炉。其中，纵型热处理炉由于设置空间小、适合大量地对大口径的半导体基板进行热处理，一般被用于半导体晶圆的各种热处理。

2、纵型热处理炉具备热处理舟和加热器，前述热处理舟具备多个支柱和与该多个支柱分别连接的一个以上的支承部，前述加热器配置于该热处理舟的周围。将热处理对象的半导体晶圆导入这样的纵型热处理炉，将半导体晶圆载置于热处理舟的支承部，借助加热器加热半导体晶圆，由此，相对于半导体晶圆实施热处理。

3、利用上述纵型热处理炉相对于半导体晶圆进行热处理时，若在半导体晶圆面内发本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种纵型热处理炉用热处理舟，前述纵型热处理炉用热处理舟具备多根支柱、与该多根支柱分别连接来支承前述半导体晶圆的背面的一个以上的支承部，前述纵型热处理炉用热处理舟的特征在于，

2.如权利要求1所述的纵型热处理炉用热处理舟，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的纵型热处理炉用热处理舟，其特征在于，

4.如权利要求1或2所述的纵型热处理炉用热处理舟，其特征在于，

5.如权利要求1或2所述的纵型热处理炉用热处理舟，其特征在于，

6.一种纵型热处理炉，其特征在于，

7.如权利要求6所述的纵型热处理炉，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种纵型热处理炉用热处理舟，前述纵型热处理炉用热处理舟具备多根支柱、与该多根支柱分别连接来支承前述半导体晶圆的背面的一个以上的支承部，前述纵型热处理炉用热处理舟的特征在于，

2.如权利要求1所述的纵型热处理炉用热处理舟，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的纵型热...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田康佑，行本靖史，草场辰己，清水昭彦，
申请(专利权)人：胜高股份有限公司，
类型：新型
国别省市：