下载一种用于介电材料固化处理的半导体装置的技术资料

文档序号:42083472

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本发明公开了一种用于介电材料固化处理的半导体装置,包括密封箱,所述密封箱顶部固定连接有真空泵,所述密封箱顶部内壁固定连接有支撑柱,所述支撑柱底部固定连接有凹槽板。本发明中通过第二电机带动转动板转动,通过转动板带动斜杆与移动盘拉拽,通过移动盘...
该专利属于盐城师范学院所有,仅供学习研究参考,未经过盐城师范学院授权不得商用。

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