一种ＬＥＤ光源模块制造技术

一种ＬＥＤ光源模块，由大功率ＬＥＤ发光晶片通过导线串并联组成阵列排布置于模块支架内并由绝缘导热硅胶封装，形成一个发光面和一个导热面。模块支架由金属导热基、正极焊线板、负极焊线板以及周边框架组成，正负极焊线板封装在周边框架内，留出光源模块正负极以及连接ＬＥＤ晶片的接线端，周边框架由螺丝或其它方式固定于金属导热基，ＬＥＤ晶片固定于金属导热基ＬＥＤ晶片安装凹坑内，每组晶片串联后正负极分别与正负极焊线板上接线端焊接，晶片阵列由导热硅胶封装（其中添加荧光粉可得到接近自然光的白光）。发光面可为圆弧结构或者两个以上的平面相互成一定夹角组成，通过改变发光面弧度或角度来改善出光效果以及增加导热面与灯具散热器的接触面积改善传热。通过改变ＬＥＤ晶片功率和数量，可以使ＬＥＤ光源芯片从１０瓦到５００瓦进行组合调整，达到用户理想的照明要求。该ＬＥＤ光源模块可广泛应用到照明灯具中，具有散热效果好、易于配光等优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于道路照明的光源，确切地讲是一种LED路灯用大功率 LED光源模块。
技术介绍
随着能源及环境问题的日益显现，节能产业及其产品越来越受到重视，半导体二 极管(LED)照明的节能效果已被公认。但目前LED照明特别路灯等大功率灯具还存在一些 技术瓶颈难于被市场广泛接受，市场上有将单颗LED晶片直接用于灯具光源，这样的灯具 可以通过改变LED晶片的安装角度来达到很好的配光效果，但其最大的缺点为灯具机构相 当复杂，制造成本和维修费用高，而且LED光源的光衰快，为解决上述问题有关技术人员设 计了将LED晶片通过集成封装技术封装在一个很小的体积内，如此可大大简化灯具结构， 降低成本，但这种结构同时也带来了不利于散热和配光的问题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种LED路灯用光源模块，通过改变光源 模块的出光面弧度来改善出光配光效果，通过增加导热面与灯具散热器的接触面积改善传 热效果。 本技术为了解决其技术问题所采用的的技术方案是 —种LED光源模块，由大功率LED发光晶片通过导线串并联组成阵列排布置于模 块支架内并由绝缘导热硅胶封装，形成一个圆弧型发光面和一个凸台型导热面(有利于改 变发光角度形成良好的配光以及增加导热接触面减小热阻)。模块支架由金属导热基(1)、 正极焊线板(2)、负极焊线板(3)以及周边框架(4)组成，正负极焊线板封装在周边框架内， 留出光源模块正负极以及连接LED晶片(5)的接线端，周边框架由螺丝或其它方式固定于 金属导热基，LED晶片固定于金属导热基LED晶片安装凹坑内，每组晶片串联后正负极分别 与正负极焊线板上接线端焊接，晶片阵列由导热硅胶封装(其中添加荧光粉可得到接近自 然光的白光)。 所述的金属导热基由铜或铝等热导率高的金属材料制成，包括LED晶片固定安装面和与灯具散热器连接的散热面，安装面可为圆弧结构或者两个以上的平面相互成一定夹角组成，其上设阵列形式的LED晶片安装凹坑，凹坑数量和间距应根据拟封装LED晶片数而定，散热面表面作抛光处理，为增加与灯具散热器的接触面积，散热面中心部位可设一凸台与灯具散热器嵌合安装。金属导热基还应设与灯具散热器连接用的安装孔，与边框支架对应的位置开有穿线孔以及与周边框架连接用的螺丝孔或其它方式的连接部件。 所述的周边框架(4)为一矩形方框式结构，由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，与金属导热基接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接，以便于对应安装到金属导热基上。周边框架(4)嵌有正极焊线板(2)和负极焊线板(3)，对应正负极焊线板(2、3)在支架上开有正负极穿线孔并与金属导热基上的正负穿线孔保持3对应关系。 所述的LED晶片5为半导体发光二极管芯片。 所述的正极焊线板(2)和负极焊线板(3) —般由铜板制作后表面镀银处理制作而成，嵌在周边框架的内部，并分别连接到LED晶片并联阵列的正极和负极。所述的LED光源模块通过调整单只LED发光晶片的功率和增加或减少LED发光晶片数改变其功率和光通量。 本技术的有益效果是 通过集成封装技术将多颗LED晶片封装在一小块内，可实现单颗百瓦以上，其结构简单、封装成本低，达到照明光源的光通量和功率要求。其独特的出光面设计可以通过改变发光面弧度或角度来改善出光效果，使得灯光照射到有效范围内，增加有效光照强度；导热面凸台设计可增加导热面与灯具散热器的接触面积改善传热，使得LED光源芯片工作在合理的温度范围内。同时通过改变LED晶片功率和数量，可以使LED光源芯片从10瓦到500瓦进行组合调整，达到用户理想的照明要求。该LED光源模块可广泛应用到照明灯具中，具有散热效果好、易于配光等优点。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术示意图；图3为本技术俯视图；图4为图3的A-A剖面图；图5为图3的B-B剖面图；图6为LED晶片连接原理图；图7为LED晶片连接示意图；图8为正负极焊线板示意图；图9为图8的C向示意图；图io为金属导热基结构示意图图11为周边框架结构示意图；图12为周边框架俯视具体实施方式实施例一种LED光源模块，由大功率 发光晶片通过导线串并联组成阵列排布置于模块支架内并由绝缘导热硅胶封装，形成一个圆弧型发光面和一个凸台型导热面(有利于改变发光角度形成良好的配光以及增加导热接触面减小热阻)。模块支架由金属导热基(D、正极焊线板(2)、负极焊线板(3)以及周边框架(4)组成，正负极焊线板封装在周边框架内，留出光源模块正负极以及连接LED晶片(5)的接线端，周边框架由螺丝或其它方式固定于金属导热基，LED晶片固定于金属导热基LED晶片安装凹坑内，每组晶片由导线(6)串联后正负极分别与正负极焊线板上接线端焊接，晶片阵列由导热硅胶(7)封装(其中添加荧光粉(8)可得到接近自然光的白光)。 如图10 :金属导热基由铜或铝等热导率高的金 材料制成，包括LED晶片固定安装面和与灯具散热器连接的散热面，安装面可为圆弧结构或者两个以上的平面相互成一定 夹角组成，其上设阵列形式的LED晶片安装凹坑(11)，凹坑数量和间距应根据拟封装LED 晶片数而定，散热面表面作抛光处理，为增加与灯具散热器的接触面积散热面中心部位可 设一凸台(12)与灯具散热器嵌合安装。金属导热基还应设与灯具散热器连接用的安装孔 (13)，与边框支架对应的位置开有穿线孔(14)以及与周边框架连接用的螺丝孔(15)或其 它方式的连接部件。 周边框架(4)为一矩形方框式结构，由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，与金属导热基接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接，以便于对应安装到金属导热基上。周边框架嵌有正极焊线板(2)和负极焊线板(3)，对应正负极焊线板在支架上开有正负极穿线孔并与金属导热基上的正负穿线孔保持对应关系。 LED晶片5为半导体发光二极管芯片，可选用多种型号，目前市场上常用的O. 5W和1W。 正极焊线板(2)和负极焊线板(3) —般由铜板制作后表面镀银处理制作而成，嵌 在周边框架的内部，并分别连接到LED晶片并联阵列的正极和负极。 LED光源模块通过调整单只LED发光晶片的功率和增加或减少LED发光晶片数改 变其功率和光通量。权利要求一种LED光源模块，其特征在于由大功率LED发光晶片通过导线串并联组成阵列排布置于模块支架内并由绝缘导热硅胶封装，形成一个圆弧型发光面和一个凸台型导热面，模块支架由金属导热基(1)、正极焊线板(2)、负极焊线板(3)以及周边框架(4)组成，正负极焊线板封装在周边框架内，留出光源模块正负极以及连接LED晶片(5)的接线端，周边框架由螺丝或嵌扣方式固定于金属导热基，LED晶片固定于金属导热基LED晶片安装凹坑内，每组晶片串联后正负极分别与正负极焊线板上接线端焊接，晶片阵列由导热硅胶封装，其中添加荧光粉。2. 根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于所述的金属导热基由铜或铝等热导率高的金属材料制成，包括LED晶片固定安装面和与灯具散热器连接的散热面，晶片安装面设置为圆弧结构，其上设阵列形式的LED晶片安装凹坑，凹坑数量与拟封装LED晶片数匹配，散热面表面作抛光处理，散热面中心部位可设一凸台与灯具散热器嵌合安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ光源模块，其特征在于：由大功率ＬＥＤ发光晶片通过导线串并联组成阵列排布置于模块支架内并由绝缘导热硅胶封装，形成一个圆弧型发光面和一个凸台型导热面，模块支架由金属导热基（１）、正极焊线板（２）、负极焊线板（３）以及周边框架（４）组成，正负极焊线板封装在周边框架内，留出光源模块正负极以及连接ＬＥＤ晶片（５）的接线端，周边框架由螺丝或嵌扣方式固定于金属导热基，ＬＥＤ晶片固定于金属导热基ＬＥＤ晶片安装凹坑内，每组晶片串联后正负极分别与正负极焊线板上接线端焊接，晶片阵列由导热硅胶封装，其中添加荧光粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄金鹿，董丽霞，范靖，刁文和，郭金林，
申请(专利权)人：董丽霞，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]