【技术实现步骤摘要】
公开了一种垂直非易失性存储器件。
技术介绍
1、在需要数据存储的电子系统中,需要能够存储高容量(high-capacity)数据的半导体器件。
技术实现思路
1、实施例涉及一种垂直非易失性存储器件,所述垂直非易失性存储器件包括:存储单元区域,所述存储单元区域包括在垂直方向上彼此交叠的多条栅极线以及使所述多条栅极线在所述垂直方向上彼此绝缘的绝缘层;延伸区域,所述延伸区域位于所述存储单元区域的一侧,所述延伸区域包括具有多个凸起焊盘的第一多个阶梯连接部,每一个凸起焊盘一体地连接到所述多条栅极线中的相应栅极线;外围电路结构,所述外围电路结构位于所述存储单元区域和所述延伸区域的下部中,所述外围电路结构包括外围电路布线层;贯通型单元接触图案,所述贯通型单元接触图案在所述延伸区域中穿透所述多条栅极线、所述绝缘层和所述第一多个阶梯连接部;以及贯通型单元接触监测图案,所述贯通型单元接触监测图案在所述延伸区域中与所述贯通型单元接触图案间隔开,所述贯通型单元接触监测图案监测所述贯通型单元接触图案。
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【技术保护点】
1.一种垂直非易失性存储器件,所述垂直非易失性存储器件包括:
2.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
3.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
4.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
5.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
6.根据权利要求5所述的垂直非易失性存储器件,其中,
7.根据权利要求5所述的垂直非易失性存储器件,其中,所述贯通型单元接触监测图案通过绝缘环与所述多条牺牲绝缘线电分离且物理分离。
8.根据权利要求1所述的垂直非
...【技术特征摘要】
1.一种垂直非易失性存储器件,所述垂直非易失性存储器件包括:
2.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
3.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
4.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
5.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
6.根据权利要求5所述的垂直非易失性存储器件,其中,
7.根据权利要求5所述的垂直非易失性存储器件,其中,所述贯通型单元接触监测图案通过绝缘环与所述多条牺牲绝缘线电分离且物理分离。
8.根据权利要求1所述的垂直非易失性存储器件,其中,
9.根据权利要求8所述的垂直非易失性存储器件,其中,
10.根据权利要求8所述的垂直非易失性存储器件,其中,所述贯通型单元接触监测图案通过绝缘环与所述多条栅极线电分离且物理...
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