【技术实现步骤摘要】
本技术涉及锡膏印刷,具体为一种锡膏印刷检测装置。
技术介绍
1、焊锡膏,又名锡膏,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接,广泛应用于表面贴装焊接工艺中,作为主焊料,焊锡膏的性能优劣决定了焊接可靠性的高低。焊锡膏中触变剂可调节焊锡膏的粘度、触变指数及抗塌落性能,以提高焊锡膏的印刷性能。
2、其中,再对pcb板表面印刷锡膏后,通常会使用到检测装置对pcb板表面的锡膏进行扫描检测,以保证锡膏的高度、均匀性和覆盖率,确保印刷质量符合要求。
3、但是现有技术在实际使用时,在使用检测装置对pcb板表面的锡膏进行扫描检测过程中,通常的检测装置都是垂直于pcb板表面的正上方对pcb板进行扫描检测,但是当检测装置都是垂直于pcb板表面的正上方对pcb板进行扫描检测时,会使得的扫描检测的角度较为单一,无法从不同角度对pcb板进行扫描,从而降低了检测装置对pcb板表面锡膏检测的准确性。
...【技术保护点】
1.一种锡膏印刷检测装置,其特征在于:包括输送组件和扫描组件,使得通过输送组件和扫描组件分别对所需检测锡膏厚度的PCB板进行输送和扫描检测;
2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷检测装置,其特征在于:所述输送组件包括传动输送带(1),且传动输送带(1)上端面输送有所需检测锡膏厚度的PCB板,所述传动输送带(1)两侧壁分别固定安装设置有支撑臂(2),且支撑臂(2)数量有四个,每两个所述支撑臂(2)为一组,两组所所述支撑臂(2)分别以传动输送带(1)两侧壁对称分布。
3.根据权利要求2所述的一种锡膏印刷检测装置,其特征在于:所述支撑臂(2)上端中部
...【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷检测装置,其特征在于:包括输送组件和扫描组件,使得通过输送组件和扫描组件分别对所需检测锡膏厚度的pcb板进行输送和扫描检测;
2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷检测装置,其特征在于:所述输送组件包括传动输送带(1),且传动输送带(1)上端面输送有所需检测锡膏厚度的pcb板,所述传动输送带(1)两侧壁分别固定安装设置有支撑臂(2),且支撑臂(2)数量有四个,每两个所述支撑臂(2)为一组,两组所所述支撑臂(2)分别以传动输送带(1)两侧壁对称分布。
3.根据权利要求2所述的一种锡膏印刷检测装置,其特征在于:所述支撑臂(2)上端中部贯穿开设有限位滑孔(3),所述限位滑孔(3)内壁贴合活动连接有支撑滑杆(4),所述支撑滑杆(4)内侧固定安装设置有用于对pcb板进行限位的限位板(5)。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:余萍,王军,
申请(专利权)人:深圳明高荣昆新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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