本技术属于晶圆加工设备技术领域，涉及一种固定装置。固定装置包括：圆盘；支撑件，多个支撑件固定设置在圆盘上；第一限位件，第一限位件固定设置在圆盘上，多个第一限位件间隔设置于圆盘同心的圆周上；第二限位件，第二限位件滑动连接在圆盘上；工件与圆盘同轴，工件放置在多个支撑件上，第一限位件和第二限位件均位于工件外侧，第二限位件通过滑动推动工件与多个第一限位件贴紧。本技术通过在圆盘上设置支撑件，能够支撑晶圆，通过设置多个第一限位件和可移动的第二限位件，将晶圆装夹固定。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆加工设备，涉及一种固定装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，一般是圆形，其尺寸以8英寸和12英寸为主。
2、在晶圆制造过程中，清洗是制作工艺过程中必不可少的一道工序。而在清洗的过程中，通常需要用到夹具对晶圆进行固定，防止晶圆在清洗过程中产生晃动造成损伤。
3、现有的芯片夹具中，一般通过多个夹块将晶圆装夹固定。此类固定装置存在以下问题：一是多个夹块采用联动的方式将晶圆夹紧（例如三爪卡盘），其结构复杂，成本高昂，清洗产生的杂质可能会进入联动结构中，造成卡死；二是多个夹块采用依次调节的方式将晶圆夹紧时，其操作效率低，且不易定中；三是大部分固定装置固定晶圆后，晶圆中部缺少支撑，可能造成晶圆变形，甚至破裂的情况。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于：针对
技术介绍
中提出的技术问题，提供一种固定装置，该固定装置结构简单，操作快捷，且具备支撑结构。
2、本技术提出的技术方案为：
3、一种固定装置，包括：
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p>4、圆盘；...
【技术保护点】
1.一种固定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述支撑件（2）包括：
3.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第一限位件（3）包括：
4.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述限位柱（6）的外壁设置有限位槽（7）。
5.根据权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述限位槽（7）上下两壁的距离沿限位柱（6）的径向方向从内向外依次递增。
6.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，支撑件（2）和第一限位件（3）均与圆盘（1）可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的固...
【技术特征摘要】
1.一种固定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述支撑件（2）包括：
3.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第一限位件（3）包括：
4.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述限位柱（6）的外壁设置有限位槽（7）。
5.根据权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述限位槽（7）上下两壁的距离沿限位柱（6）的径向方向从内向外依次递增。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王从学，方文德，安连，李强，宋升，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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