一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构制造技术

本技术涉及陶瓷封装基座内嵌螺纹安装技术领域，且公开了一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构，包括封装基座，所述封装基座的底部固定连接有弹性缓冲组件，所述封装基座的顶部固定连接有锥形片。该陶瓷封装基板内嵌螺纹结构，通过镶嵌件和胶层组件的设置，将镶嵌件螺纹拧紧在安装孔的内部，通过内嵌螺纹固定的方式，减小器件包络尺寸，更利于节省安装空间，并且不对现有的封装基座整体结构进行大幅修改，同时在镶嵌件顶部上的A通孔对称放入固定筒于胶层槽的内部，并在胶层槽内部滴入胶水，形成胶层包裹固定筒，从而对整安装孔进行胶封固定，其固定结构形式简单、工艺流程清晰、成本低、可适用于各种陶瓷材料。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷封装基座内嵌螺纹安装，尤其涉及一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构。

技术介绍

1、陶瓷封装基座在元器件封装领域的应用越来越广泛，高性能光电器件如图像传感器等封装基座更是全部采用陶瓷材料。

2、目前，市面上的陶瓷封装基板内嵌螺纹结构，具有以下的缺点：目前来说，采用陶瓷封装基座器件的安装方式一般采用管脚焊接后填胶粘贴的方式，主要是因为陶瓷材料属于硬脆性材料，无法在陶瓷封装基座上面直接实现稳定的螺纹连接，原因有两个，一是很难直接在陶瓷材料本体上直接攻螺纹，即使勉强实现螺纹，其螺纹强度也不足；另外陶瓷材料的焊接性能很差，不能像金属封装基座一样通过焊接实现螺纹安装，如果通过焊接的方式将陶瓷基板和镶嵌件连接，焊接的高温会影响镶嵌件和陶瓷封装基座性能，同时增加的焊料，焊料在焊接过程中产生气泡等，直接影响两者连接的精密性。因此现有陶瓷封装技术除了采用填胶灌封外，一般是通过在陶瓷封装基座外围设置若干个安装孔，通过螺钉或螺栓来固定器件。但是，这种封装基座安装方法会在边缘方向上占用较多空间，使得器件封装后尺寸增加很多，影响器件综合性能。因此，陶瓷封装基座本体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构，包括封装基座(1)，其特征在于：所述封装基座(1)的底部固定连接有弹性缓冲组件(2)，所述封装基座(1)的顶部固定连接有锥形片(3)，所述封装基座(1)和锥形片(3)的表面均开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)内侧的底部开设有螺纹(5)，所述安装孔(4)内侧的顶部开设有胶层槽(6)，所述螺纹(5)的表面螺纹连接有镶嵌件(7)，所述镶嵌件(7)的顶面开设有A通孔(10)，所述胶层槽(6)的底部固定连接有纤维粘结片(8)，所述纤维粘结片(8)的顶部粘合连接有胶层组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构，其特征在于：所述弹...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构，包括封装基座(1)，其特征在于：所述封装基座(1)的底部固定连接有弹性缓冲组件(2)，所述封装基座(1)的顶部固定连接有锥形片(3)，所述封装基座(1)和锥形片(3)的表面均开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)内侧的底部开设有螺纹(5)，所述安装孔(4)内侧的顶部开设有胶层槽(6)，所述螺纹(5)的表面螺纹连接有镶嵌件(7)，所述镶嵌件(7)的顶面开设有a通孔(10)，所述胶层槽(6)的底部固定连接有纤维粘结片(8)，所述纤维粘结片(8)的顶部粘合连接有胶层组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构，其特征在于：所述弹性缓冲组件(2)包括固定安装于封装基座(1)底面上的上层板(201)，所述上层板(201)的底部固定连接有橡胶板(202)，所述橡胶板(202)的底部固定连接有下层板(203)。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭亮，万昊林，
申请(专利权)人：长春长光启辰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：